XCKU3P-2FFVD900I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FCBGA（31x31））

XCKU3P-2FFVD900I 零件图片（仅供参考）

XCKU3P-2FFVD900I 规格参数

XCKU3P-2FFVD900I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA芯片，采用28nm工艺制造，是Xilinx授权代理提供的高性能可编程逻辑器件。这款芯片拥有丰富的逻辑资源，包括约360,000个逻辑单元，提供高达900MHz的系统性能，适用于高速计算和数据处理应用。

该芯片集成了高性能DSP48E2模块，提供高达3600个18×18乘法器，支持高达1.2 TOPS的算力，非常适合信号处理和算法加速应用。同时，它配备了高速收发器，支持高达32.5 Gbps的传输速率，适用于高速通信系统。

XCKU3P-2FFVD900I采用2.5mm球间距的FCBGA封装，拥有900个I/O引脚，提供丰富的接口选项，支持DDR4、PCIe Gen4等高速接口标准。芯片还集成了 hardened PCIe 硬核控制器，支持Gen4 x16配置，可满足高性能计算和加速应用的需求。

在应用方面，XCKU3P-2FFVD900I广泛应用于数据中心加速、5G无线基础设施、高速网络交换机、雷达系统、图像处理和机器学习等领域。其低功耗特性和高集成度使其成为高性能计算和通信系统的理想选择。

该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的开发工具链，包括HLS、IP Integrator和System Generator等，加速设计流程。此外，它还支持多种高级特性，如部分重配置、多比特错误纠正和硬件安全模块等，为系统设计提供更多灵活性。

XCKU3P-2FFVD900I的工作温度范围为0°C到100°C，符合工业标准，适合各种严苛环境下的应用。其高可靠性和长生命周期使其成为关键应用的首选。

型号:XCKU3P-2FFVD900I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:900-FCBGA（31x31）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:20340
逻辑元件/单元数:355950
总 RAM 位数:31641600
I/O 数:304
栅极数:-
电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
XCKU3P-2FFVD900I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU3P-2FFVD900I作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的旗舰FPGA，拥有355,950个逻辑单元和31.6MB的RAM资源，为复杂系统设计提供强大的并行处理能力。其低功耗设计(0.825V~0.876V)在保证高性能的同时有效控制能耗，特别适合5G基站、数据中心加速卡等对功耗敏感的应用场景。

该芯片配备304个I/O接口和900-BBGA封装，支持高速数据传输和灵活的系统集成，工作温度范围(-40°C~100°C)使其能够适应严苛的工业环境。无论是人工智能推理、视频处理还是高性能计算，这款FPGA都能提供可重构的硬件加速方案，帮助工程师快速实现定制化功能，缩短产品上市时间。