XC7A100T-1FGG676I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27））

XC7A100T-1FGG676I 零件图片（仅供参考）

XC7A100T-1FGG676I 规格参数

XC7A100T-1FGG676I是Xilinx Artix-7系列的高性能FPGA，采用28nm工艺制造，具有丰富的逻辑资源和高速I/O能力。作为Xilinx总代理，我们提供这款优质FPGA产品，满足各种复杂应用需求。

该芯片拥有约33,280个逻辑单元、1,800KB的块RAM以及90个DSP48 slices，能够实现复杂的数字信号处理算法。其12个高速GTP收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率，非常适合通信系统设计。

XC7A100T-1FGG676I的I/O资源包括240个用户I/O，支持LVDS、TMDS、SSTL等多种I/O标准，能够与各种外部设备无缝连接。芯片内置的时钟管理资源包括6个PLL和24个MMCM，提供灵活的时钟分配和管理能力。

在功耗方面，该芯片采用低功耗设计，在典型应用场景下功耗仅为几瓦特，同时提供多种功耗管理模式，可根据应用需求优化功耗表现。此外，该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件，提供完整的设计工具链，加速产品开发进程。

XC7A100T-1FGG676I的典型应用包括：无线通信基站、视频处理系统、工业自动化控制、航空航天电子设备、医疗成像设备以及高速数据采集系统等。其高性能、低功耗和丰富的I/O资源使其成为这些领域的理想选择。

作为Xilinx的授权分销商，我们提供XC7A100T-1FGG676I的原厂正品，确保产品质量和供应稳定性。同时，我们提供技术支持和咨询服务，帮助客户快速实现产品设计和量产。

型号:XC7A100T-1FGG676I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:7925
逻辑元件/单元数:101440
总 RAM 位数:4976640
I/O 数:300
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
XC7A100T-1FGG676I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A100T-1FGG676I是Xilinx Artix-7系列的100K门级FPGA，提供101,440个逻辑单元和近5MB RAM，在低功耗设计下实现高性能处理。其300个I/O接口和0.95V-1.05V工作电压，特别适合对能效比要求高的嵌入式应用场景，同时工业级-40°C至100°C的工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行。

这款676-BGA封装的FPGA凭借其灵活的可编程特性，广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗影像和航空航天等领域，能够快速响应市场需求变化，减少硬件迭代周期。其丰富的逻辑资源和大容量RAM使其成为原型验证、算法加速和系统升级的理想选择，为工程师提供从概念到实现的高效解决方案。