我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6VSX475T-L1FF1759I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC6VSX475T-L1FF1759I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高性能FPGA芯片，属于SXtreme(SX)家族，具有475K逻辑单元的丰富资源。作为Xilinx一级代理，我们提供这款工业温度范围(-40°C至+100°C)的高可靠解决方案。

该芯片采用先进的40nm工艺技术，L1速度等级确保了卓越的性能表现。1759引脚的BGA封装设计提供了高密度的I/O连接能力，支持多种高速接口标准。芯片内含360个18×18乘法器，适合高性能数字信号处理应用；同时提供384个DSP48A1切片，满足复杂算法实现需求。

核心资源与特性：XC6VSX475T-L1FF1759I拥有丰富的逻辑资源，包括376K个逻辑单元，112个Block RAM(每块36Kb)，以及66个SelectRAM+资源。时钟管理方面，集成了6个CMT(Clock Management Tile)，包含12个PLL和12个MMCM，为系统提供精确的时钟控制。

应用领域：这款FPGA广泛应用于高端通信系统、雷达信号处理、医疗成像、航空航天和国防等要求严苛的领域。其高速收发器支持Gigabit至Gigabit以太网、PCI Express和SATA等标准，为数据密集型应用提供强大支持。

XC6VSX475T-L1FF1759I还支持多种高级设计工具和IP核，包括Vivado Design Suite和ISE设计套件，简化开发流程并加速产品上市时间。其灵活的架构和丰富的资源使其成为复杂系统设计的理想选择。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-L1FF1759I
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
• 系列：Virtex 6 SXT
• LAB/CLB 数：37200
• 逻辑元件/单元数：476160
• 总 RAM 位数：39223296
• I/O 数：840
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.91 V ~ 0.97 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：-40°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
• XC6VSX475T-L1FF1759I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6VSX475T-L1FF1759I作为Xilinx Virtex 6 SXT系列旗舰FPGA，拥有47万逻辑单元和近40MB RAM，为复杂系统设计提供强大算力支持。其840个高速I/O和0.91V低功耗特性，使其成为高性能计算、通信基站和图像处理系统的理想选择。

工业级-40°C至100°C工作温度范围，配合1759-FCBGA封装，确保产品在严苛环境下稳定运行。这款FPGA特别适合需要大规模并行处理和实时数据流处理的应用，如雷达信号处理、高速数据采集和工业自动化控制等场景。