XC6VSX315T-3FFG1759C（Xilinx赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA）

XC6VSX315T-3FFG1759C 零件图片（仅供参考）

XC6VSX315T-3FFG1759C 规格参数

XC6VSX315T-3FFG1759C是Xilinx公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于Virtex-6 SX系列。这款芯片专为需要强大数字信号处理能力的应用而设计，在通信、航空航天、国防等高端领域有着广泛应用。

作为Virtex-6系列的一员，XC6VSX315T-3FFG1759C拥有高达315K的逻辑单元，提供了丰富的可编程逻辑资源。其独特的DSP Slice架构集成了48个18x18乘法器，总DSP性能可达1,788 GMACS，能够高效执行复杂的数字信号处理算法。

该芯片采用先进的40nm工艺制造，支持高速差分I/O标准，包括SSTL、HSTL、LVDS等，最高传输速率可达1.2Gbps。内置的PCI Express端点控制器使其能够轻松实现与主机的直接连接，无需额外外设芯片。

在存储器方面，XC6VSX315T-3FFG1759C提供36个36Kb的Block RAM和4个576Kb的SelectRAM+存储器，总计超过11Mb的存储资源，满足大数据缓存需求。同时，芯片支持高级时钟管理模块(PLL)和全局时钟网络，确保精确的时钟分配和管理。

1759引脚的FFG封装提供了丰富的I/O资源，支持多达720个用户I/O，便于与外部设备连接。该芯片支持-3速度等级，最高系统时钟可达450MHz，适合处理高速数据流。

作为Xilinx代理，我们提供原厂保证的XC6VSX315T-3FFG1759C芯片，确保产品的质量和可靠性。这款FPGA广泛应用于无线基站、雷达系统、高速交换机、医疗成像设备等需要高性能信号处理的领域，是工程师们实现复杂数字系统的理想选择。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-3FFG1759C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
系列：Virtex 6 SXT
LAB/CLB 数：24600
逻辑元件/单元数：314880
总 RAM 位数：25952256
I/O 数：720
栅极数：-
电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
XC6VSX315T-3FFG1759C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6VSX315T-3FFG1759C作为Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，提供24,600个LAB/CLB和314,880个逻辑单元，配合25.95MB的嵌入式RAM资源，为复杂计算和数据处理应用提供强大算力支持。720个I/O接口和宽泛的工作温度范围(0°C~85°C)，使其成为工业控制、通信设备和高端测试仪器的理想选择。

该芯片采用0.95V~1.05V的低电压设计，在提供高性能的同时保持低功耗特性。其1759-FCBGA封装(42.5x42.5mm)设计紧凑，适合空间受限的应用场景。丰富的逻辑资源和I/O配置使其能够灵活应对各种信号处理、图像处理和通信协议转换任务，为工程师提供了高度可定制的解决方案。