XC2S200-6FGG256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FBGA（17x17））

XC2S200-6FGG256C 零件图片（仅供参考）

XC2S200-6FGG256C 规格参数

XC2S200-6FGG256C是Xilinx公司Spartan-II系列FPGA芯片，采用先进的CMOS SRAM工艺制造，提供200k系统门容量。作为Xilinx代理商，我们提供这款高性能FPGA，满足各种复杂逻辑设计需求。

该芯片具有丰富的逻辑资源，包括多达1,856个逻辑单元，每个逻辑单元包含4个输入LUT和1个触发器。它还提供56kbits的分布式RAM和56kbits的块状RAM，以及多达8个专用乘法器，适合数字信号处理应用。

在性能方面，XC2S200-6FGG256C提供6ns的传播延迟和200MHz的系统性能，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、PCI和GTL+。其256引脚的FGGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能。

该芯片支持多种配置模式，包括主串、从串、主并和从并模式，可通过JTAG接口进行边界扫描测试。它还提供强大的时钟管理功能，包括全局时钟缓冲器和专用时钟管理块。

典型应用场景包括通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量仪器以及消费类电子产品。在通信领域，它可用于实现协议转换、数据包处理和路由功能；在工业控制中，可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理。

作为Xilinx Spartan-II系列的一员，XC2S200-6FGG256C继承了该系列的所有优势，包括低功耗、高可靠性和灵活的设计流程。它支持Xilinx ISE设计套件，提供完整的开发工具链，包括综合工具、仿真工具和实现工具。

此外，该芯片支持在线部分重配置功能，允许系统在运行时动态更新部分逻辑功能，这对于需要现场升级或功能扩展的应用尤为重要。其商用温度范围（0°C到85°C）确保了在各种环境条件下的稳定运行。

型号:XC2S200-6FGG256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1176
逻辑元件/单元数:5292
总 RAM 位数:57344
I/O 数:176
栅极数:200000
电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-BGA
供应商器件封装:256-FBGA（17x17）
XC2S200-6FGG256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC2S200-6FGG256C是Xilinx Spartan-II系列FPGA芯片，具备200k系统门和5292个逻辑单元，配合57k位RAM和176个I/O端口，为复杂逻辑设计提供强大可编程平台。其2.375V-2.625V的宽电压工作范围和0°C-85°C工业温度适应性，使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。

这款256-BGA封装的芯片通过高度灵活的架构支持快速原型开发和定制设计，特别适合需要中等规模逻辑资源和多接口连接的应用场景。其表面贴装设计便于集成到现有系统中，为工程师提供了在成本与性能间取得平衡的可编程解决方案。