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XCR3064XL-6CP56C 零件图片(仅供参考)

XCR3064XL-6CP56C
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XCR3064XL-6CP56C 规格参数

XCR3064XL-6CP56C是Xilinx公司生产的一款高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD),属于XCR3000XL系列。这款芯片采用先进的CMOS工艺制造,具有6ns的超快传播延迟速度,56引脚CP封装,提供约3000个可用逻辑门,适合需要高速逻辑处理的应用场景。

该芯片具有64个宏单元(macrocells),每个宏单元包含一个可编程与阵列、一个或阵列以及可编程寄存器。这些宏单元可以通过可编程互连矩阵灵活连接,实现复杂的逻辑功能。XCR3064XL-6CP56C支持在系统编程(ISP)功能,允许设计师无需从电路板上取下芯片即可进行编程和更新,大大提高了设计灵活性。

在电源管理方面,该芯片采用低功耗设计,工作电压范围为3.3V,功耗典型值为100mW,非常适合电池供电的便携设备。此外,XCR3064XL-6CP56C具有可编程上电复位功能,确保系统启动时状态的一致性。

作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品XCR3064XL-6CP56C芯片,确保质量和性能符合Xilinx原厂标准。这款芯片广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子、汽车电子等领域,特别适合用作总线桥接、协议转换、状态机控制、接口扩展等应用。

XCR3064XL-6CP56C支持JTAG边界扫描测试,便于生产测试和故障诊断。其引脚兼容性良好,可与多种微处理器和外围设备无缝连接,简化系统设计。该芯片还提供强大的设计工具支持,包括Xilinx的ise设计套件,使开发过程更加高效。

总之,XCR3064XL-6CP56C凭借其高速性能、灵活编程能力和可靠品质,成为众多电子设计工程师的首选解决方案。我们作为专业的XCR3064XL-6CP56C供应商,提供全方位的技术支持和售后服务,确保客户能够充分发挥这款芯片的性能优势。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XCR3064XL-6CP56C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC CPLD 64MC 5.5NS 56CSP
  • 系列:CoolRunner XPLA3
  • 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:5.5ns
  • 电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V
  • 逻辑元件/块数:4
  • 宏单元数:64
  • 栅极数:1500
  • I/O 数:48
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装/外壳:56-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:56-CSBGA(6x6)
  • XCR3064XL-6CP56C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XCR3064XL-6CP56C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高性能CPLD,提供64个宏单元和48个I/O引脚,在5.5ns的极快延迟时间内完成逻辑操作。这款低功耗芯片仅需3V至3.6V的工作电压,特别适合对性能和功耗有双重要求的嵌入式控制应用,其1500门逻辑资源足以处理中等复杂度的时序和组合逻辑。

作为系统内可编程器件,XCR3064XL-6CP56C在原型开发和现场升级方面表现出色。其56-CSBGA小型封装使其成为空间敏感型应用的理想选择,如便携式设备、接口扩展卡和工业控制模块,能够为需要快速响应的逻辑控制提供灵活且高效的解决方案,特别适合0°C至70°C温度范围内的商业和工业环境。

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XCR3064XL-6CP56C 基本参数:

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