XC6VSX315T-1FFG1759C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VSX315T-1FFG1759C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA产品，采用先进的40nm工艺制造，具有高性能和低功耗特性。作为Xilinx代理，我们提供原厂正品保障，确保产品性能符合严格的质量标准。

该芯片拥有约315K逻辑单元，576个DSP48A1 slice，提供强大的信号处理能力。其内置的高速串行收发器支持GTX和GTP技术，数据传输速率可达6.6Gbps，非常适合需要高速数据通信的应用场景。

核心特性：

315K逻辑单元，提供灵活的设计资源
576个DSP48A1 slice，每秒可执行超过1万亿次运算
24个GTX/GTP收发器，支持高达6.6Gbps的数据传输
PCI Express Gen2 x8硬核IP，实现高速系统连接
丰富的时钟管理资源，包括6个CMT和48个MMCM
低功耗设计，相比前代产品功耗降低30%

典型应用场景：

高速通信系统：基站、路由器、交换机
航空航天与国防：雷达系统、电子战、图像处理
测试与测量：高性能仪器、信号分析仪
广播与媒体：视频处理、4K/8K视频转换
工业自动化：机器视觉、高级控制系统

XC6VSX315T-1FFG1759C采用1759引脚的FBGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、TTL、HSTL等，确保与各种外围设备的无缝连接。其商业级温度范围（0°C至+85°C）使其适用于大多数工业和商业环境。

该芯片支持Xilinx最新的开发工具和IP核，包括Vivado Design Suite和ISE Design Suite，大大缩短了产品开发周期。同时，它还提供丰富的参考设计，帮助工程师快速实现复杂功能。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX315T-1FFG1759C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA

系列：Virtex 6 SXT

LAB/CLB 数：24600

逻辑元件/单元数：314880

总 RAM 位数：25952256

I/O 数：720

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）

XC6VSX315T-1FFG1759C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VSX315T-1FFG1759C是Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA，拥有31万逻辑单元和24MB嵌入式RAM，提供720个I/O接口，专为处理复杂算法和高带宽应用而设计。其优化的电源管理（0.95V-1.05V）在提供卓越性能的同时保持低功耗，表面贴装封装设计简化了系统集成流程。

这款FPGA特别适合无线通信、军事电子、航空航天和高端工业自动化等需要大规模并行处理的应用场景。其丰富的逻辑资源和高速I/O使其成为加速复杂算法、实现高性能信号处理系统的理想选择，同时工业级温度范围确保在各种环境下的稳定运行。