我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6SLX75-3FGG484C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC6SLX75-3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，提供75K逻辑门资源，具有出色的性能和可靠性。作为Xilinx代理商，我们确保所有产品均为原厂正品。

该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括7,540个逻辑单元，117,600个等效逻辑门，以及2,304Kb的块RAM。其时钟管理模块提供多达16个全局时钟缓冲器和6个DCM（数字时钟管理器），支持高达485MHz的系统性能。

核心特性包括：484引脚FGGA封装，支持多种I/O标准，如LVTTL、LVCMOS、HSTL等；内置PCI Express端点模块；支持3.125Gbps的高速串行收发器；以及36个18x18乘法器构成的DSP48A1slice，适合信号处理应用。

XC6SLX75-3FGG484C具有低功耗特性，采用Xilinx的PowerSmart技术，支持动态功耗管理，可根据应用需求调整功耗水平。其配置方式灵活，支持JTAG、SelectMAP等多种配置模式，便于系统集成和升级。

典型应用场景包括：工业自动化、通信基站、测试测量设备、视频处理系统、汽车电子等。其高性价比和丰富的功能使其成为中低端应用领域的理想选择。作为Xilinx代理商，我们提供全方位的技术支持和供应链保障。

• 型号:XC6SLX75-3FGG484C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5831
• 逻辑元件/单元数:74637
• 总 RAM 位数:3170304
• I/O 数:280
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
• XC6SLX75-3FGG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75-3FGG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA，提供74,637个逻辑单元和3.17MB嵌入式RAM，280个I/O接口使其成为复杂逻辑应用的理想选择。这款芯片采用先进的低功耗设计，工作电压仅为1.14V-1.26V，在提供强大处理能力的同时有效降低了整体系统能耗，特别适合对功耗敏感的嵌入式系统。

工业级工作温度范围(0°C-85°C)和484-BBGA封装确保了芯片在各种环境下的稳定性和可靠性，广泛应用于工业控制、通信设备和测试测量仪器等领域。其可编程特性使设计人员能够根据具体应用需求灵活定制功能，缩短产品开发周期，降低系统总成本。