XC6VLX75T-2FF484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FCBGA（23x23））

XC6VLX75T-2FF484I 零件图片（仅供参考）

XC6VLX75T-2FF484I 规格参数

XC6VLX75T-2FF484I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA器件，采用先进的40nm制程工艺，具有高性能、低功耗的特点。该芯片集成了丰富的逻辑资源，包含75,000个逻辑单元，提供高达1,168个用户I/O和1,152个时钟引脚，为复杂系统设计提供充足的资源。

该FPGA配备了强大的DSP模块，提供多达864个18×18乘法器，最高可达1,032 GMACS的DSP性能，非常适合无线通信、图像处理和雷达信号处理等计算密集型应用。同时，36个高速串行收发器支持从100Mbps到11.1Gbps的数据速率，可实现高速背板、光纤通道和PCI Express等接口。

在存储资源方面，XC6VLX75T-2FF484I提供2,160 Kb的块RAM和5,520 Kb的分布式RAM，以及664个36Kb的SelectRAM+资源。此外，该器件还集成了PCI Express端点模块，支持PCI Express 1.1规范，简化了与处理器的连接。

Xilinx中国代理提供的XC6VLX75T-2FF484I采用484引脚Flip-Chip BGA封装，支持1.2V核心电压和3.3V辅助电压，工作温度范围覆盖商业级和工业级。该芯片广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗影像和数据中心等领域，是复杂逻辑和信号处理应用的理想选择。

XC6VLX75T-2FF484I支持Xilinx的ISE和Vivado设计套件，提供丰富的IP核和开发工具，可显著缩短产品开发周期。其灵活的架构和丰富的特性使其成为高性能系统设计的首选解决方案。

型号:XC6VLX75T-2FF484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FCBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5820
逻辑元件/单元数:74496
总 RAM 位数:5750784
I/O 数:240
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:484-FCBGA（23x23）
XC6VLX75T-2FF484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6VLX75T-2FF484I是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA芯片，拥有74496个逻辑单元和5.75MB的嵌入式内存，提供强大的并行处理能力。其240个高速I/O接口和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其特别适合在通信基础设施、工业自动化和医疗成像等要求严苛的环境中部署。

这款FPGA芯片凭借其低功耗设计(0.95V-1.05V工作电压)和484-BBGA封装的高集成度，能够实现复杂的数据处理和实时控制功能。工程师可以利用其可编程特性灵活实现定制化逻辑，同时其高速收发器支持点对点连接，非常适合用于数据转换、协议转换以及需要高速数据流的信号处理应用。