XC6SLX75-2FGG676I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27））

XC6SLX75-2FGG676I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX75-2FGG676I 规格参数

XC6SLX75-2FGG676I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，属于该系列的高端产品，采用676引脚的FBGA封装，工业温度范围(-40°C至+85°C)工作。这款FPGA芯片集成了75K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源以满足复杂设计需求。

该芯片配备了240个DSP48A1数字信号处理切片，每个包含48位乘法器、加法器和累加器，能够高效执行复杂的数学运算，非常适合信号处理、图像处理等应用。此外，芯片内嵌了216个18Kb的Block RAM和2个36Kb的增强型Block RAM，总计提供约3.2Mb的存储资源，为数据缓存和缓冲提供充足空间。

时钟管理资源方面，XC6SLX75-2FGG676I集成了4个时钟管理模块(CMT)，每个包含一个PLL和一个MMCM，提供灵活的时钟分配和生成能力，支持从MHz到数百MHz的时钟频率范围，满足各类时序要求严格的应用。

在I/O接口方面，该芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，提供最多376个用户I/O，支持高速差分信号传输，便于与外部设备进行高速数据交换。芯片还集成了PCI Express端点模块，可直接实现PCI Express接口，简化系统设计。

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品的XC6SLX75-2FGG676I芯片，并配套完善的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防军工等领域，特别适合需要高性能、低功耗和可靠性的嵌入式系统应用。

XC6SLX75-2FGG676I采用先进的40nm工艺制程，在提供高性能的同时保持了较低的功耗。芯片支持Xilinx的多种开发工具，包括ISE Design Suite和Vivado，设计流程完善，资源丰富，能够显著缩短产品开发周期，降低开发成本。

型号:XC6SLX75-2FGG676I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 408 I/O 676FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:408
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
XC6SLX75-2FGG676I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75-2FGG676I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA，提供74,637个逻辑单元和5831个CLB，配合3.17MB的嵌入式内存资源，为复杂逻辑运算和数据处理提供强大支持。408个I/O引脚和676-BGA封装使其能够灵活连接多种外设，满足多样化接口需求。

这款FPGA工作温度范围宽(-40°C至100°C)，适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等要求可靠性的应用场景。其1.14V-1.26V的低功耗特性和表面贴装设计，既降低了系统整体功耗，又简化了PCB布局，是高密度逻辑控制与信号处理应用的理想选择。