XC6VLX75T-1FFG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6VLX75T-1FFG484C 零件图片（仅供参考）

XC6VLX75T-1FFG484C 规格参数

XC6VLX75T-1FFG484C是Xilinx公司Virtex-6系列FPGA中的高性能型号，由Xilinx授权代理提供。这款FPGA芯片采用先进的40nm工艺制造，具备75万逻辑门的规模，是处理复杂逻辑设计和高性能计算应用的理想选择。

这款芯片的核心特性包括丰富的逻辑资源、高性能DSP模块和高速串行收发器。其逻辑资源包括240个可配置逻辑块(CLB)，每个CLB包含6个输入LUT和8个触发器，可实现复杂的逻辑功能。同时，芯片内置了216个18x25位DSP48A1 slice，提供高达368 GMACs的信号处理能力，非常适合无线通信、雷达系统和图像处理等应用。

XC6VLX75T-1FFG484C配备了24个GTX收发器，支持从100Mbps到11.2Gbps的数据速率，满足高速数据传输需求。这些收发器具有先进的时钟恢复功能和强大的均衡能力，确保在高速通信链路上的信号完整性。此外，芯片还提供PCI Express Gen2兼容接口，可直接实现与主处理器的连接。

在电源管理方面，XC6VLX75T-1FFG484C采用了Xilinx的Power Smart技术，通过动态功耗调整功能，可根据应用需求优化功耗，降低整体系统能耗。芯片支持多种低功耗模式，包括休眠模式和待机模式，满足不同场景的功耗要求。

该芯片采用484引脚FFGA封装，提供良好的散热性能和信号完整性，适合高密度设计。其工作温度范围为0°C至85°C，适用于商业级应用。XC6VLX75T-1FFG484C广泛应用于通信基础设施、数据中心、航空航天、国防和医疗设备等领域，为这些高性能应用提供强大的计算和逻辑处理能力。

型号:XC6VLX75T-1FFG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 240 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5820
逻辑元件/单元数:74496
总 RAM 位数:5750784
I/O 数:240
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6VLX75T-1FFG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6VLX75T-1FFG484C是Xilinx Virtex-6 LXT系列中的高性能FPGA，拥有5820个逻辑单元块和高达5.75MB的片上内存，为复杂系统设计提供了强大的处理能力和灵活性。其240个I/O端口和0.95V-1.05V的低功耗特性，使其特别适合通信、数据中心和工业控制等对性能和能效有严格要求的应用场景。

该芯片采用484-BBGA封装，支持0°C至85°C的工业级工作温度，确保了在各种环境下的稳定运行。丰富的逻辑资源和专用硬件加速器使其成为处理高速数据流、实现复杂算法和构建定制接口的理想选择，特别适用于需要高带宽和低延迟的系统，如高速数据处理、网络协议加速和实时信号处理应用。