XC6VLX550T-L1FFG1760C（Xilinx赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA）

XC6VLX550T-L1FFG1760C 零件图片（仅供参考）

XC6VLX550T-L1FFG1760C 规格参数

XC6VLX550T-L1FFG1760C 是 Xilinx Virtex-6 系列中的高端 FPGA 产品，采用先进的 40nm 制程工艺，具有 550K 的逻辑资源，适用于高性能计算和数据处理应用。该芯片采用 1760 引脚的 FBGA 封装，提供丰富的 I/O 资源和高速连接能力。

作为 Xilinx 推出的旗舰级 FPGA 产品，XC6VLX550T-L1FFG1760C 集成了多个高速收发器，支持高达 6.5Gbps 的数据传输速率，使其成为高速通信系统、数据中心和网络基础设施的理想选择。芯片内含 360 个 18x18 位 DSP48E1 模块，提供强大的信号处理能力，适用于雷达、图像处理和无线通信等应用。

该 FPGA 芯片支持 PCI Express Gen2 接口，可实现与主处理系统的高效数据交换。内置的时钟管理模块提供多达 24 个 CMT (Clock Management Tile)，包含 PLL 和 MMCM，支持复杂的时钟域管理。此外，芯片还集成了大容量的 Block RAM 和分布式 RAM，提供高达 12.5MB 的存储资源。

Xilinx授权代理提供的这款产品具有低功耗特性，采用 Xilinx 的 Power Optimization 技术，可根据应用需求动态调整功耗。芯片支持多种配置方式，包括 JTAG 和 SelectMAP，简化了系统集成和调试过程。

典型应用领域包括：高速通信系统、军事电子设备、医疗成像、航空航天、工业自动化和测试测量设备。在国防领域，该芯片可用于雷达信号处理、电子战系统和加密通信；在通信领域，适用于基站、交换机和路由器等网络设备；在工业领域，可用于机器视觉、自动化控制和高端测试设备。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-L1FFG1760C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
系列：Virtex 6 LXT
LAB/CLB 数：42960
逻辑元件/单元数：549888
总 RAM 位数：23298048
I/O 数：1200
栅极数：-
电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
XC6VLX550T-L1FFG1760C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6VLX550T-L1FFG1760C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA，拥有近55万逻辑单元和1200个高速I/O，特别适合需要大规模并行处理的应用场景。其23MB+的嵌入式RAM为复杂数据缓冲和缓存提供充足资源，而0.87-0.93V的低功耗工作电压显著降低了系统热设计难度，是通信、国防和工业自动化领域的理想选择。

这款1760-FCBGA封装的FPGA支持高达数Gbps的高速数据传输，适用于高端信号处理、雷达系统和实时视频处理等计算密集型应用。其工业级温度范围确保在严苛环境下的稳定运行，同时Xilinx的成熟开发生态系统降低了开发门槛，加速产品上市时间，为系统设计师提供灵活性和性能的完美平衡。