XC6VLX550T-1FF1760C（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6VLX550T-1FF1760C及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC6VLX550T-1FF1760C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制造，属于高性能可编程逻辑器件。该芯片拥有550K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源，适用于复杂逻辑设计和高性能计算应用。

主要特性：

550K逻辑单元，提供强大的逻辑处理能力
864个18×18 DSP48E1切片，支持高速信号处理
240个用户I/O，支持多种I/O标准
36个GTP收发器，支持高达6.5Gbps的高速串行通信
36个GTX收发器，支持高达3.75Gbps的高速串行通信
1760引脚FCBGA封装，提供良好的散热性能
-1速度等级，提供高性能操作
工业级温度范围(-40°C至+100°C)，适用于严苛环境

典型应用场景：

高速数据采集与处理系统
通信基站与网络设备
雷达与信号处理系统
工业自动化与控制
视频与图像处理
医疗成像设备

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品的XC6VLX550T-1FF1760C芯片，并配套完善的技术支持服务，确保客户能够充分利用该芯片的性能优势，加速产品开发进程。我们的专业团队可以为客户提供技术咨询、设计方案和定制化解决方案，满足不同应用场景的需求。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-1FF1760C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA

系列：Virtex 6 LXT

LAB/CLB 数：42960

逻辑元件/单元数：549888

总 RAM 位数：23298048

I/O 数：1200

栅极数：-

电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA

供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）

XC6VLX550T-1FF1760C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC6VLX550T-1FF1760C是Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰FPGA，拥有55万逻辑单元和1200个I/O端口，提供强大的并行处理能力。其232MB内置RAM和低功耗设计(0.95V~1.05V)使其成为高性能计算和通信系统的理想选择，特别适合需要同时处理大量数据的实时应用场景。

这款1760-FCBGA封装的FPGA在工业温度范围内稳定运行，支持多种高速接口协议，广泛应用于航空航天、国防和数据中心等领域。其灵活的可编程架构允许工程师根据项目需求定制功能，大幅缩短开发周期，同时降低系统总成本和功耗。