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零件图片(仅供参考)
XC6VLX240T-1FFG1156I
规格参数

XC6VLX240T-1FFG1156I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列低功耗FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,专为高性能计算和通信应用设计。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的官方渠道供应,确保产品的质量和可靠性。

这款芯片拥有240K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于复杂的设计实现。其内置的36个DSP48E1 Slice,每个提供48位乘法器,提供高达876 GMACS的信号处理能力,非常适合无线通信、雷达和图像处理等应用。

XC6VLX240T-1FFG1156I配备24个高速GTP收发器,每条通道支持高达3.75Gbps的数据传输速率,总带宽高达90Gbps,满足高速数据通信需求。同时,芯片提供36个高速SelectIO技术,支持多种I/O标准和电压,便于与各种外围设备接口。

在内存方面,该芯片提供432个18Kb Block RAM和448个分布式RAM,提供超过8Mb的存储空间。此外,芯片还内置专用的PCI Express硬核端点,支持PCI Express x8规范,简化系统集成。

该芯片采用1156引脚的FFG封装,提供良好的散热性能和电气特性。工作温度范围为-1°C到+100°C,适合工业应用环境。低功耗设计使其在性能和功耗之间取得了良好平衡,特别适合对能效有要求的应用。

典型应用包括:无线基站高速网络设备医疗成像系统航空航天电子国防电子等领域。凭借其高性能、低功耗和丰富的功能集,XC6VLX240T-1FFG1156I成为这些理想解决方案的核心组件。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX240T-1FFG1156I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
  • 系列:Virtex 6 LXT
  • LAB/CLB 数:18840
  • 逻辑元件/单元数:241152
  • 总 RAM 位数:15335424
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
  • XC6VLX240T-1FFG1156I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC6VLX240T-1FFG1156I是Xilinx Virtex-6 LXT系列中的旗舰FPGA,凭借24万+逻辑单元和15MB+嵌入式RAM,为复杂系统提供强大并行处理能力。600个高速I/O接口使其成为通信基站、高端医疗成像和工业自动化系统的理想选择,支持多种高速数据传输协议。

    这款芯片采用低功耗设计,1V工作电压结合-40°C至100°C的工业级温度范围,确保在严苛环境下的稳定运行。其高密度逻辑资源与丰富存储器相结合,特别适合需要实时信号处理、数据包加速和复杂算法实现的应用场景,为系统设计者提供灵活且高性能的解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC6VLX240T-1FFG1156I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC6VLX240T-1FFG1156I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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