我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6VLX130T-3FFG784C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC6VLX130T-3FFG784C是Xilinx公司推出的Virtex-6 LXT系列FPGA器件，采用784引脚Flip-Chip BGA封装，商业温度范围(0°C至85°C)。该器件提供高达130K的逻辑单元，适用于需要高性能逻辑处理的应用场景。

该FPGA芯片集成了丰富的资源，包括36个高性能DSP48A1 slices，每个提供48位乘法器、加法器和累加器功能，适合信号处理和算法加速。存储器资源方面，器件提供216个36Kb Block RAM和4个MIB FIFO，可配置为各种宽度和深度以满足不同应用需求。

高速串行收发器是XC6VLX130T-3FFG784C的一大亮点，集成了8个GTX收发器，支持从100Mbps到超过6.5Gbps的数据速率，兼容PCI Express、XAUI、CPRI等标准，使其成为高速通信、数据中心和视频处理应用的理想选择。

时钟管理方面，器件集成了6个CMT(Clock Management Tile)，包含PLL和DLL，提供精确的时钟生成和分配功能。此外，芯片支持PCI Express端点模块，可直接实现PCI Express协议，简化系统设计。

作为Xilinx代理商，我们提供原厂正品的XC6VLX130T-3FFG784C芯片，并提供完整的技术支持和解决方案。该器件广泛应用于通信基础设施、军事航空航天、工业自动化、测试测量和高端消费电子等领域，满足复杂系统对高性能和可靠性的严苛要求。

XC6VLX130T-3FFG784C采用先进的40nm工艺制造，在提供高性能的同时保持了较低的功耗。器件支持多种低功耗模式，包括动态功耗管理，可根据应用需求调整性能和功耗，实现最佳的能效比。

• 型号:XC6VLX130T-3FFG784C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:784-FCBGA（29x29）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 240 I/O 784FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:10000
• 逻辑元件/单元数:128000
• 总 RAM 位数:9732096
• I/O 数:240
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:784-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:784-FCBGA（29x29）
• XC6VLX130T-3FFG784C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6VLX130T-3FFG784C是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA，拥有128K逻辑单元和近10MB嵌入式内存，提供240个I/O接口，适合处理复杂的数据密集型应用。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和宽工作温度范围(0°C-85°C)使其成为工业级应用的理想选择。

这款FPGA凭借其高集成度和灵活性，广泛应用于通信设备、军事电子、工业自动化和高端计算领域。其丰富的逻辑资源和内存容量支持复杂算法实现和高速数据处理，同时784-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能，适合需要高性能和可靠性的严苛环境。