XC7Z035-1FBG676I（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7Z035-1FBG676I是Xilinx Zynq-7000系列的一款高性能FPGA SoC（System on Chip），它创新地集成了双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑资源，为嵌入式系统设计提供了强大的解决方案。

作为一款Xilinx代理商提供的产品，XC7Z035-1FBG676I具备以下关键特性：

处理器架构：双核ARM Cortex-A9 MPCore处理器，最高运行频率可达667MHz，支持ARM TrustZone技术，提供硬件级别的安全隔离。处理器配备了256KB L2缓存，以及DDR3/DDR3L SDRAM内存控制器，支持高达16GB的内存容量。

逻辑资源：提供约35k逻辑单元，包含220个DSP48E1 Slice，每个DSP48E1 Slice提供48位乘法累加功能，总计提供约10,800个等效逻辑门。此外，还包含90个18x18乘法器，适合高速信号处理和算法实现。

接口与外设：芯片配备了丰富的接口资源，包括4个PCIe端点、2个USB 2.0 OTG控制器、10/100/1000以太网MAC、多个UART、SPI、I2C等通信接口，以及专用的高速差分信号接口，满足各种应用场景的连接需求。

应用领域：XC7Z035-1FBG676I广泛应用于工业自动化、视频图像处理、通信基站、医疗设备、汽车电子等领域。其ARM+FPGA的异构架构使其特别适合需要高性能计算与灵活硬件加速相结合的应用。

开发环境：Xilinx提供完整的Vivado设计套件，包括硬件描述语言支持、IP集成工具、系统调试器等，大大简化了开发流程，加速产品上市时间。

制造商产品型号：XC7Z035-1FBG676I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：Zynq-7000

零件状态：有源

架构：MCU，FPGA

核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight

闪存大小：-

RAM大小：256KB

外设：DMA

连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：667MHz

主要属性：Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：676-BBGA，FCBGA

XC7Z035-1FBG676I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC7Z035-1FBG676I是Xilinx Zynq-7000系列中的一款高性能SoC芯片，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA架构，为嵌入式系统设计提供了无与伦比的灵活性。其667MHz主频配合275K逻辑单元，既能处理复杂控制逻辑，又能实现硬件加速功能，特别适合需要实时处理和定制硬件接口的应用场景。

该芯片丰富的外设接口包括CANbus、以太网、USB OTG等多种工业通信协议，配合-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为工业自动化、医疗设备和通信基站等严苛环境的理想选择。其高集成度不仅简化了PCB设计，还降低了系统功耗和总体拥有成本，是传统多芯片方案的理想替代品。