我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6VCX75T-2FFG484I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC6VCX75T-2FFG484I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片，采用先进的40nm工艺制造，具备高性能、低功耗的特点。这款芯片拥有75万逻辑门资源，提供丰富的逻辑单元、Block RAM和DSP切片，适合各种复杂逻辑应用。

p>作为Xilinx中国代理，我们提供原装正品的XC6VCX75T-2FFG484I芯片，并配合完善的技术支持服务。这款芯片采用484引脚的FFGA封装，提供了良好的信号完整性和散热性能，适合高密度PCB布局。

XC6VCX75T-2FFG484I拥有36个GTP收发器，支持高达3.75Gbps的数据传输速率，使其成为高速通信、数据中心和测试测量设备的理想选择。芯片内嵌360个18×18 DSP48E1 slice，每秒可执行超过500亿次乘累加操作，满足数字信号处理的高性能需求。

该FPGA提供1176Kb的Block RAM资源，以及多个时钟管理模块，支持复杂的时序约束和多时钟域设计。此外，芯片支持PCI Express、SATA、千兆以太网等多种高速接口协议，便于系统集成。

XC6VCX75T-2FFG484I广泛应用于通信设备、军事电子、航空航天、医疗影像、工业自动化等领域，特别是在需要高速数据处理和实时信号处理的场景中表现出色。其灵活的可编程特性和高性能使其成为系统设计师的首选方案。

• Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VCX75T-2FFG484I
• 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
• 描述：IC FPGA 240 I/O 484FCBGA
• 系列：Virtex 6 CXT
• LAB/CLB 数：5820
• 逻辑元件/单元数：74496
• 总 RAM 位数：5750784
• I/O 数：240
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：-40°C ~ 100°C
• 封装/外壳：484-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装：484-FCBGA（23x23）
• XC6VCX75T-2FFG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6VCX75T-2FFG484I是Xilinx Virtex 6 CXT系列的高性能FPGA，拥有74,496个逻辑单元和5.75MB片上RAM，配合240个高速I/O接口，为复杂系统设计提供了强大的处理能力和灵活的接口配置。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和宽温工作范围(-40°C至100°C)确保了在各种环境下的稳定运行。

这款484-FCBGA封装的FPGA特别适合通信、航空航天、工业自动化等需要高可靠性和高性能的领域。其丰富的逻辑资源和内存容量使其成为复杂算法加速、多协议处理和定制化硬件实现的理想选择，能够帮助工程师快速实现产品差异化并缩短上市时间。