XC6SLX75-2CSG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-CSPBGA（19x19））

XC6SLX75-2CSG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX75-2CSG484I 规格参数

XC6SLX75-2CSG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，采用先进的45nm低功耗制程工艺，具备高性能和低功耗的完美平衡。这款芯片拥有75K逻辑单元，提供丰富的逻辑资源，适合复杂逻辑设计应用。

该芯片集成了多个DSP48A1数字信号处理单元，每个包含18位×18位乘法器、48位累加器和附加逻辑，能够高效实现各种数字信号处理算法。对于需要高速串行通信的应用，XC6SLX75-2CSG484I还集成了高速收发器，支持SATA、PCI Express等多种高速接口标准。

时钟管理方面，该芯片集成了先进的时钟管理模块(CMT)，包括混合模式时钟管理器(MMCM)和相位锁定环(PLL)，提供灵活的时钟生成和分发功能，确保系统时序性能。丰富的I/O资源支持超过30种I/O标准，包括LVDS、TTL、HSTL等，满足不同接口需求。

核心参数：484引脚BGA封装，工作电压1.2V，支持-2速度等级，提供多达376个用户I/O。该芯片支持Xilinx最新的开发工具套件，包括ISE Design Suite和Vivado，简化设计流程，提高开发效率。

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品XC6SLX75-2CSG484I芯片，并提供全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域，特别适合需要高性能、低功耗和成本敏感的应用场景。

型号:XC6SLX75-2CSG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-CSPBGA（19x19）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:328
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-FBGA，CSPBGA
供应商器件封装:484-CSPBGA（19x19）
XC6SLX75-2CSG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75-2CSG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA，提供74,637逻辑单元和高达3.17MB的嵌入式内存，328个I/O端口使其能够轻松处理复杂的多接口应用。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压工作，在提供强大处理能力的同时保持优异的能效比，特别适合需要高性能信号处理和灵活硬件配置的工业控制与通信系统。

宽工作温度范围（-40°C至100°C）和紧凑的484-FBGA封装使XC6SLX75-2CSG484I成为空间受限环境下的理想选择，广泛应用于航空航天、国防、医疗设备和高端工业自动化等领域。其现场可编程特性允许工程师根据项目需求定制硬件功能，大幅缩短产品开发周期并降低系统总成本。