我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC6SLX75T-N3FGG484C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC6SLX75T-N3FGG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，具有高性能和低功耗的特点。这款FPGA芯片提供75K逻辑单元，适合各种复杂逻辑应用。

该芯片配备了丰富的硬件资源，包括分布式RAM、块RAM和DSP48A1slice。每个DSP48A1slice提供48位乘法器和累加器功能，能够高效执行数字信号处理算法。此外，芯片还集成了PCI Express端点模块，便于实现高速数据传输。

主要特性包括：75K逻辑单元，1168Kb分布式RAM，2676Kb块RAM，132个DSP48A1slice，以及4个GTP收发器，支持高达3.125Gbps的数据速率。芯片工作温度范围为0°C至+85°C，适合工业级应用。

作为Xilinx中国代理，我们提供XC6SLX75T-N3FGG484C的原厂正品，并提供全面的技术支持和服务。这款FPGA广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗设备、航空航天等领域，能够满足各种高性能、低功耗的应用需求。

XC6SLX75T-N3FGG484C采用484引脚的FGGA封装，提供良好的电气性能和散热特性。芯片支持多种配置方式，包括JTAG和SelectMap接口，便于系统调试和升级。此外，该FPGA还支持部分重配置功能，可以在系统运行时动态更新部分功能模块。

在开发工具方面，Xilinx提供完整的Vivado设计套件和ISE设计套件支持，包括综合工具、仿真工具、时序分析工具等，大大简化了开发流程。开发者可以使用HDL或高层次综合(HLS)方法进行设计，提高开发效率。

• 型号:XC6SLX75T-N3FGG484C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5831
• 逻辑元件/单元数:74637
• 总 RAM 位数:3170304
• I/O 数:268
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
• XC6SLX75T-N3FGG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75T-N3FGG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的中规模FPGA，拥有5831个逻辑单元和高达3MB的嵌入式RAM，为复杂逻辑设计提供充足资源。268个I/O引脚和1.14V-1.26V的低功耗特性使其成为通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。

该芯片支持0°C至85°C的工业级温度范围，484-BBGA封装设计便于空间受限的应用。其灵活的可编程特性使其能够快速适应不同应用需求，减少开发周期和成本，特别适合需要中等计算资源但又对功耗敏感的场合。