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XC6SLX75T-4FGG484C 零件图片(仅供参考)

XC6SLX75T-4FGG484C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC6SLX75T-4FGG484C 规格参数

XC6SLX75T-4FGG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列低功耗FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块。这款器件特别针对成本敏感的应用而设计,同时保持了高性能和低功耗的平衡,是众多嵌入式系统和通信应用的理想选择。

该器件的核心特性包括75K逻辑单元,提供高达74,880个等效逻辑门,以及116个DSP48A1数字信号处理模块,每个模块提供48位乘法器和48位累加器,非常适合实现高速数字信号处理算法。此外,芯片还配备376KB的块RAM和664KB的分布式RAM,满足各种存储需求。

XC6SLX75T-4FGG484C采用484引脚FGGA封装,提供丰富的I/O资源,支持高达800MHz的系统时钟频率。器件集成了4个PCI Express端点模块,支持PCI Express 1.0规范,简化了与主机的连接。时钟管理方面,芯片提供6个DCM数字时钟管理器8个PLL锁相环,确保精确的时钟控制。

作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC6SLX75T-4FGG484C芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。该器件广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、医疗设备和汽车电子等领域,特别适合需要高性能、低功耗和成本优化的应用场景。其丰富的I/O标准和高速收发器支持,使其成为连接多种外部设备的理想选择。

XC6SLX75T-4FGG484C还支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具。设计人员可以利用VHDL或Verilog HDL进行设计,或使用Xilinx的IP核加速开发过程。此外,该器件还支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMAP,为系统设计提供了极大的灵活性。

  • 型号:XC6SLX75T-4FGG484C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 268 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总 RAM 位数:3170304
  • I/O 数:268
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC6SLX75T-4FGG484C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC6SLX75T-4FGG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的一款高性能FPGA,拥有74,637逻辑单元和5831 CLB,配合3.17MB的大容量RAM资源,为复杂逻辑处理和数据处理提供强大支持。268个I/O接口使其能够轻松连接各类外设,适合通信网关、工业控制等需要高集成度和灵活性的应用场景,1.14V-1.26V的低电压设计有效降低了系统功耗。

尽管这款芯片已停产,但其成熟的设计和丰富的功能仍使其成为现有维护项目的理想选择。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列,它们在保持相似功能的同时提供了更高的性能、更低的功耗和更丰富的IP资源,是替代XC6SLX75T-4FGG484C的理想升级方案。

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XC6SLX75T-4FGG484C 基本参数:

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