XC6SLX75-L1CSG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-CSPBGA（19x19））

XC6SLX75-L1CSG484C 零件图片（仅供参考）

XC6SLX75-L1CSG484C 规格参数

XC6SLX75-L1CSG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，采用484引脚CSG封装，提供丰富的逻辑资源和高性能特性。

该芯片拥有约75K逻辑单元，4,800Kbits块RAM，以及多达66个18×18 DSP48A1 slices，能够满足复杂信号处理和逻辑控制需求。其高速SelectRAM+技术和分布式RAM提供灵活的存储解决方案，支持高达450MHz的系统性能。

核心特性包括：支持PCI Express、Gigabit Ethernet等高速接口；集成的时钟管理模块(CMM)提供多达6个PLL；低功耗设计，支持多种功耗优化模式；兼容Xilinx IP核生态系统，简化开发流程。

Xilinx授权代理提供的XC6SLX75-L1CSG484C广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。其高性价比特性使其成为中端应用的理想选择，特别适合需要高性能与成本平衡的设计项目。

开发工具方面，该芯片支持Xilinx ISE Design Suite，提供完整的HDL设计流程和丰富的IP核库，大大缩短产品上市时间。同时，Xilinx提供的在线技术支持和文档资源，确保开发者能够充分利用芯片的潜力。

作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保证，专业的技术支持和完善的售后服务，确保您的项目顺利进行。XC6SLX75-L1CSG484C凭借其可靠性能和丰富资源，是您中端FPGA应用的首选解决方案。

型号:XC6SLX75-L1CSG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-CSPBGA（19x19）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:328
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-FBGA，CSPBGA
供应商器件封装:484-CSPBGA（19x19）
XC6SLX75-L1CSG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75-L1CSG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中高密度FPGA，凭借74637个逻辑单元和3170304位RAM资源，为复杂逻辑处理和数据处理提供强大支持。其328个I/O接口设计使其能够灵活连接多种外设，适合工业控制、通信设备和数据采集系统等需要高可靠性和灵活性的应用场景。

该芯片工作温度范围达0°C至85°C，适合各种工业环境。虽然Spartan-6系列属于较成熟产品线，但其低功耗特性和1.14V~1.26V的宽电压范围使其在成本敏感型应用中仍具竞争力。对于追求更高性能和最新特性的新设计，建议考虑Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列FPGA。