XC6SLX75-2FG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX75-2FG484C 零件图片（仅供参考）

XC6SLX75-2FG484C 规格参数

XC6SLX75-2FG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，属于该系列的中高端产品，具有丰富的逻辑资源和多种高级功能。

该芯片拥有75K逻辑单元，提供了充足的逻辑资源用于复杂数字系统设计。内置Block RAM容量高达1.8Mb，支持双端口操作，能够满足大多数数据处理和缓存需求。同时，集成了48个DSP48A1切片，每个包含18×18乘法器、48位累加器和逻辑单元，非常适合信号处理应用。

核心特性包括：

高速I/O支持：支持多种单端和差分I/O标准，包括LVDS、HSTL等，数据传输速率高达800Mbps

时钟管理：集成的时钟管理模块(CMM)提供多达6个完全独立的时钟区域，支持先进的时钟合成和分发功能

低功耗设计：采用Xilinx先进的低功耗技术，支持多种功耗模式，可根据应用需求动态调整功耗

硬件核：内置PCI Express Endpoint模块、Ethernet MAC等硬核，加速常用功能实现

该FPGA适用于多种应用场景，包括：

通信设备：基站、路由器、交换机等网络基础设施

工业控制：自动化系统、电机控制、工业视觉

消费电子：高端显示设备、游戏机、专业音频设备

医疗设备：医学影像、患者监护设备

作为Xilinx授权代理，我们提供原装正品XC6SLX75-2FG484C芯片，同时提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户快速实现产品开发。

型号:XC6SLX75-2FG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 280 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5831
逻辑元件/单元数:74637
总 RAM 位数:3170304
I/O 数:280
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX75-2FG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX75-2FG484C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，提供74,637逻辑单元和3.17MB内存资源，在280个I/O端口的加持下，为复杂逻辑设计提供强大支持。其1.14V-1.26V的宽工作电压范围和0°C-85°C工业级温度适应性，确保系统在各种环境下的稳定运行。

这款FPGA特别适合需要高灵活性、中等计算能力的嵌入式应用，如工业控制、通信设备和原型验证系统。丰富的逻辑资源和内存使其能够同时处理多种任务，而表面贴装的484-BBGA封装设计则便于集成到紧凑型电路板中，为工程师提供了性能与设计的完美平衡。