XC6SLX45-2FGG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX45-2FGG484C 零件图片（仅供参考）

XC6SLX45-2FGG484C 规格参数

XC6SLX45-2FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的一款高性能FPGA芯片，采用484引脚的FGG封装形式。该芯片具有丰富的逻辑资源，包括约45,000个逻辑单元，提供了高达48个18x18乘法器，适用于数字信号处理和复杂逻辑设计应用。

该FPGA芯片内置了Block RAM资源，提供高达1,788 KB的存储容量，同时支持多个时钟管理模块，提供灵活的时钟管理能力。XC6SLX45-2FGG484C还集成了PCI Express端点模块，支持高速数据传输，适用于通信、工业控制和数据处理等应用。

作为Xilinx中国代理，我们提供原装正品的XC6SLX45-2FGG484C芯片，并提供全面的技术支持服务。该芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，满足不同接口需求。

XC6SLX45-2FGG484C的工作电压为1.2V，支持-40°C到+100°C的工业级温度范围，确保在各种恶劣环境下的稳定运行。芯片采用先进的90nm工艺制造，功耗优化设计，在提供高性能的同时保持较低的功耗水平。

该FPGA芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防军工等领域，可作为协处理器、接口转换、协议处理等功能的实现。XC6SLX45-2FGG484C支持Xilinx提供的开发工具链，包括ISE Design Suite，简化了设计流程，缩短了产品上市时间。

型号:XC6SLX45-2FGG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 316 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:3411
逻辑元件/单元数:43661
总 RAM 位数:2138112
I/O 数:316
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX45-2FGG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX45-2FGG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA，凭借3411个逻辑单元和316个I/O端口，为工程师提供了强大的可编程逻辑解决方案。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(0°C~85°C)，使其成为工业控制、通信设备和数据采集系统的理想选择。

这款FPGA集成2138112位RAM资源，能够在单芯片上实现复杂的数据处理和存储功能，同时484-BBGA封装确保了可靠的电气连接和紧凑的PCB布局设计。无论是用于原型验证还是小批量生产，XC6SLX45都能提供灵活的开发平台，帮助工程师快速实现从算法到硬件的转化，显著缩短产品上市时间。