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XCV50E-6CS144I 零件图片(仅供参考)

XCV50E-6CS144I
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XCV50E-6CS144I 规格参数

XCV50E-6CS144I是Xilinx公司生产的Virtex-E系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于高性能可编程逻辑器件。该芯片提供50K系统门容量,具有丰富的逻辑资源,包括CLBs(逻辑块)、IOBs(输入输出块)和Block SelectRAM+存储器资源。

这款FPGA采用了先进的0.22μm CMOS工艺,具有高性能和低功耗特点。速度等级为-6,提供较高的工作频率,适合高速数据处理和实时应用。其144引脚QFP封装形式,提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性。

XCV50E-6CS144I具有以下主要特性:

  • 50K系统门容量
  • 丰富的逻辑资源
  • 多种配置模式
  • 高速IO支持
  • 内部Block SelectRAM+存储器
  • 低功耗设计

该芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和菊花链模式,便于系统集成。其IO支持多种标准电平,包括TTL、LVTTL、LVCMOS等,能够与各种外围设备无缝连接。

作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XCV50E-6CS144I芯片,并提供全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子、航空航天等领域,特别适合需要高速数据处理和实时响应的应用场景。

XCV50E-6CS144I的开发工具包括Xilinx ISE设计套件,提供了从设计输入、综合、实现到时序分析的完整流程。设计人员可以使用VHDL或Verilog HDL进行设计,也可以使用Xilinx的Core Generator生成各种IP核,加速开发进程。

该芯片具有出色的可靠性和稳定性,符合工业级标准,能够在恶劣环境下稳定工作。同时,其低功耗设计使其适用于对能耗敏感的应用场景。

  • 型号:XCV50E-6CS144I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:144-LCSBGA(12x12)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:384
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总 RAM 位数:65536
  • I/O 数:94
  • 栅极数:71693
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:144-TFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:144-LCSBGA(12x12)
  • XCV50E-6CS144I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XCV50E-6CS144I是Xilinx Virtex-E系列的中端FPGA,提供1728个逻辑单元和94个I/O端口,65536位片上RAM为数据处理提供充足资源,1.71V~1.89V的宽电压范围适应多种电源环境。

采用144-TFBGA封装,支持-40°C至100°C工业温度范围,适合通信设备、工业控制及测试仪器等应用场景。表面贴装设计便于高密度PCB布局,节省电路板空间。

需注意该芯片已停产,不建议新设计。替代方案可考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列,它们提供相似性能的同时具备更先进工艺和更低功耗,且仍在持续供货。

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XCV50E-6CS144I 基本参数:

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