XC6SLX25T-3FGG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX25T-3FGG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX25T-3FGG484I 规格参数

XC6SLX25T-3FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，属于中低密度FPGA产品，采用先进的45nm工艺制造。作为Xilinx授权代理提供的优质产品，这款芯片在工业控制、通信设备、汽车电子等领域有着广泛应用。

Spartan-6系列FPGA采用独特的混合结构设计，XC6SLX25T-3FGG484I拥有约25,600个逻辑单元，240个DSP48A1切片，具备强大的数字信号处理能力。芯片内置Block RAM容量达2,304Kb，支持双端口操作，同时提供36个18Kb的分布式RAM资源，满足各类存储需求。

该芯片采用484引脚的FGGA封装，工作频率高达450MHz，支持-3速度等级，确保了高速数据处理能力。芯片内嵌PCI Express端点模块，支持PCI Express 1.1规范，简化了与PCIe系统的接口设计。此外，芯片还提供6个GTP收发器，支持高达3.75Gbps的高速串行数据传输。

XC6SLX25T-3FGG484I具有丰富的I/O资源，支持多达232个用户I/O，兼容多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，能够灵活适应不同的系统设计需求。芯片还内置时钟管理模块(CMT)，提供精确的时钟管理功能。

在功耗方面，Spartan-6系列采用Xilinx的PowerSmart技术，支持动态功耗管理，可根据应用需求调整功耗水平，实现低功耗运行。同时，芯片支持多种低功耗模式，包括休眠模式和待机模式，进一步降低能耗。

典型应用包括：工业自动化控制系统、通信基站设备、视频处理系统、医疗成像设备、汽车电子系统等。XC6SLX25T-3FGG484I凭借其丰富的逻辑资源、高速收发器和低功耗特性，成为各种高性能、低功耗应用的理想选择。

型号:XC6SLX25T-3FGG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1879
逻辑元件/单元数:24051
总 RAM 位数:958464
I/O 数:250
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX25T-3FGG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX25T-3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的中端FPGA，提供24051个逻辑单元和近96KB的RAM资源，配合250个I/O引脚，为复杂逻辑设计提供充足的硬件平台。其低功耗设计(1.14V~1.26V工作电压)和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。

这款FPGA凭借其可编程特性和丰富的逻辑资源，特别适合需要定制硬件加速的应用场景，如实时信号处理、协议转换和专用接口控制器。484-BBGA封装提供良好的散热性能和PCB布局灵活性，同时表面贴装设计便于大规模生产，是原型设计到批量生产的理想过渡方案。