XC6SLX25-N3FTG256I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC6SLX25-N3FTG256I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX25-N3FTG256I 规格参数

XC6SLX25-N3FTG256I是Xilinx公司Spartan-6系列中的中规模FPGA芯片，属于LX(Logic Extensive)子系列，提供丰富的逻辑资源和高性能的数字信号处理能力。这款FPGA采用256引脚的封装形式，适合空间要求较高的应用场景。

XC6SLX25-N3FTG256I配备了约24,624个逻辑单元，每个逻辑单元包含6输入LUT和触发器，可灵活实现各种逻辑功能。芯片内嵌有78个18Kb的Block RAM，总计提供约1.1Mb的存储资源，满足数据缓存和存储需求。此外，还集成了37个DSP48A1数字信号处理模块，每个模块提供48位乘法器和累加器，适合高速信号处理应用。

在高速接口方面，XC6SLX25-N3FTG256I支持PCI Express端点功能，数据速率可达2.5GT/s，满足高速数据传输需求。芯片还集成了多个时钟管理模块，包括6个PLL和4个DLL，可实现精确的时钟生成和分配。I/O资源丰富，支持多达141个用户I/O，兼容多种I/O标准，如LVDS、TTL、HSTL等，便于与各种外部设备连接。

p>功耗管理方面，Spartan-6系列引入了多种节能技术，包括时钟门控、电源门控和动态功耗调整，有效降低系统功耗。这款FPGA支持多种配置模式，包括主串、从串、主SPI、从SPI和JTAG模式，提供了灵活的系统配置方案。

作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品XC6SLX25-N3FTG256I芯片，确保产品质量和可靠性。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、测试测量等领域，特别适合需要中等规模逻辑资源和高速信号处理能力的应用场景。

型号:XC6SLX25-N3FTG256I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1879
逻辑元件/单元数:24051
总 RAM 位数:958464
I/O 数:186
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC6SLX25-N3FTG256I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX25-N3FTG256I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中规模FPGA，提供24051个逻辑单元和近1MB的嵌入式RAM资源，配合186个I/O端口，足以满足大多数中等复杂度的逻辑控制需求。其低功耗设计(1.14V~1.26V)和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择，特别适合需要现场可编程性和高可靠性的应用场景。

值得注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有设备的维护或小批量升级，XC6SLX25-N3FTG256I仍可作为可靠选择；而新项目则建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列，它们提供更高的性能、更低的功耗和更长的产品生命周期支持。