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XC7VX415T-1FFG1927C 零件图片(仅供参考)

XC7VX415T-1FFG1927C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC7VX415T-1FFG1927C 规格参数

XC7VX415T-1FFG1927C是Xilinx Virtex-7系列的高端FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的原厂正品保证,确保客户获得最佳性能和可靠性。

核心特性与资源:这款FPGA拥有415K逻辑单元,提供约1,080个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等。内置1,260个18Kb Block RAM,总存储容量达到约20Mb,同时提供2,160个分布式RAM。此外,芯片集成了2,400个DSP48 Slice,每个DSP48 Slice提供48x48位乘法器,非常适合高速信号处理应用。

高速收发器与时钟管理:XC7VX415T-1FFG1927C配备32个GTX/GTH收发器,支持从100Mbps到28.5Gbps的高速数据传输,适用于PCIe、以太网、光纤通道等高速通信协议。芯片还集成了多个时钟管理模块,包括MMCM和PLL,提供灵活的时钟分配和生成能力。

典型应用场景:这款FPGA广泛应用于数据中心加速、高性能计算、通信基站、雷达系统、航空航天和国防电子等领域。其强大的逻辑资源、高速收发器和丰富的DSP资源使其成为处理复杂算法和高速数据流的理想选择。在工业自动化和医疗成像等要求高可靠性和高性能的应用中,这款芯片也能提供卓越的解决方案。

封装与电气特性:采用1927引脚的FFG封装,提供良好的信号完整性和散热性能。工作温度范围为0°C到+100°C,符合工业级应用要求。芯片支持1.0V核心电压和多种I/O电压,提供灵活的系统设计选项。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX415T-1FFG1927C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:32200
  • 逻辑元件/单元数:412160
  • 总 RAM 位数:32440320
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
  • XC7VX415T-1FFG1927C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC7VX415T-1FFG1927C是Xilinx Virtex-7系列中的高性能FPGA,拥有412K逻辑单元和32MB嵌入式RAM,提供600个高速I/O接口。这款芯片采用1927-FCBGA封装,专为高密度计算和信号处理应用而设计,能够在0.97-1.03V低电压下稳定运行,满足现代电子系统对能效比的要求。

凭借其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源,这款FPGA非常适合用于通信基站、数据中心加速、雷达系统和高端视频处理等应用场景。其宽温工作范围(0°C至85°C)和表面贴装封装设计,使其成为工业控制和航空航天等可靠性要求高的领域的理想选择。

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XC7VX415T-1FFG1927C 基本参数:

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