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XC6SLX25-N3FT256C 零件图片(仅供参考)

XC6SLX25-N3FT256C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC6SLX25-N3FT256C 规格参数

XC6SLX25-N3FT256C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,属于LX(Low-cost eXtreme)子系列。该芯片提供约25K的逻辑单元资源,具有出色的性能与功耗平衡,是多种应用场景的理想选择。

作为一款工业级FPGA,XC6SLX25-N3FT256C采用256引脚的FineLine BGA封装,提供丰富的I/O资源和高速收发器。该芯片支持3.125Gbps的高速串行收发器,配备486Kb的块RAM和66个18x18 DSP48A1 slice,能够满足复杂的数字信号处理需求。

该芯片具有低功耗设计,支持多种低功耗模式,包括部分重配置能力,允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能。此外,XC6SLX25-N3FT256C还配备了先进的时钟管理功能,包括6个全局时钟缓冲器和32个时钟管理模块(CMM)。

在应用方面,XC6SLX25-N3FT256C广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防军工等领域。作为Xilinx总代理,我们为客户提供原装正品和专业的技术支持,确保客户能够充分发挥这款FPGA的性能优势。

开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado设计套件,支持多种硬件描述语言和高级设计方法。XC6SLX25-N3FT256C还支持部分重配置功能,允许在系统运行时更新部分逻辑功能,提高了系统的灵活性和可维护性。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX25-N3FT256C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总 RAM 位数:958464
  • I/O 数:186
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • XC6SLX25-N3FT256C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC6SLX25-N3FT256C是Xilinx Spartan 6系列中的中端FPGA产品,提供24051个逻辑单元和958Kb的嵌入式RAM资源,配合186个I/O接口,为中等复杂度的数字系统设计提供强大支持。其1.14V-1.26V的低工作电压设计显著降低了系统功耗,同时256-FTBGA紧凑封装节省了PCB空间,非常适合对成本和功耗敏感的应用场景。

这款FPGA在工业控制、通信设备和嵌入式系统中表现出色,能够实现从简单逻辑控制到复杂信号处理等多种功能。其丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置使其成为原型验证和小批量生产的理想选择,为工程师提供了快速实现设计迭代的能力,显著缩短产品上市时间。

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XC6SLX25-N3FT256C 基本参数:

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