XC6SLX25-N3FGG484C（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA）

XC6SLX25-N3FGG484C 零件图片（仅供参考）

XC6SLX25-N3FGG484C 规格参数

XC6SLX25-N3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，采用先进的低功耗工艺技术，专为满足成本敏感型应用而设计。作为Xilinx总代理，我们提供原装正品和专业技术支持服务。

该器件拥有约25,000个逻辑单元，267个DSP48A1切片，提供强大的信号处理能力。内置的RAM资源包括78个18Kb块RAM和104个分布式RAM，总计达3,888Kb，足以满足复杂的数据缓存需求。时钟管理方面，集成了6个时钟管理模块(CMT)，每个模块包含一个PLL和一个DCM，提供灵活的时钟分配和合成功能。

I/O资源丰富，XC6SLX25-N3FGG484C提供多达376个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，兼容3.3V、2.5V、1.8V和1.5V电压等级。此外，该器件还支持PCI Express、Gigabit以太网等高速接口协议，适用于多种通信和数据处理应用。

在功耗管理方面，该器件采用Xilinx的Power Smart技术，提供多种低功耗模式，包括动态功耗调整和休眠模式，有效降低整体系统功耗。其配置选项灵活，支持JTAG、SPI、SelectMAP等多种配置模式，满足不同应用场景的需求。

典型应用领域包括工业自动化、通信设备、消费电子、测试测量仪器和汽车电子等。在工业控制系统中，可用于实现复杂的PLC控制逻辑；在通信设备中，可作为基带处理单元；在汽车电子中，可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的实现。

XC6SLX25-N3FGG484C采用484引脚FGGA封装，提供良好的散热性能和信号完整性。其工作温度范围宽广，支持-40°C至+100°C的工业级温度范围，适用于各种严苛环境。

制造商产品型号：XC6SLX25-N3FGG484C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 266 I/O 484FBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Spartan-6 LX
零件状态：有源
LAB/CLB数：1879
逻辑元件/单元数：24051
总RAM位数：958464
I/O数：266
栅极数：-
电压-供电：1.14V ~ 1.26V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
产品封装：484-BBGA
XC6SLX25-N3FGG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX25-N3FGG484C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的FPGA器件，以其25K逻辑单元和近1MB RAM资源，为中等复杂度应用提供了理想的解决方案。其266个I/O接口和宽工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制、通信设备和消费电子领域的理想选择，而1.14V~1.26V的低功耗设计则满足了现代电子设备对能效的严苛要求。

这款484-BBGA封装的FPGA器件特别适合需要灵活接口配置和中等数据处理能力的应用场景，如嵌入式系统、协议转换和信号处理等。其表面贴装特性简化了PCB布局过程，加速了产品上市时间，为工程师提供了在成本与性能之间取得平衡的理想选择。