XC6SLX25-3FG484I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23））

XC6SLX25-3FG484I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX25-3FG484I 规格参数

XC6SLX25-3FG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，属于中低成本但功能丰富的可编程逻辑器件。该芯片采用484引脚的FinePitch BGA封装，提供了丰富的逻辑资源和I/O接口，适合多种应用场景。

该FPGA芯片包含约25K逻辑单元，提供了丰富的布线资源和时钟管理功能。芯片内置多个DSP48A1 Slice，每个包含48位乘法器、加法器和累加器，非常适合数字信号处理应用。同时，该芯片还集成了PCI Express端点模块，支持PCI Express 1.1规范，可用于高速数据传输应用。

在存储资源方面，XC6SLX25-3FG484I提供了大量的Block RAM和分布式RAM，可满足不同应用的存储需求。芯片还支持多种时钟管理功能，包括多个时钟管理模块(CMM)和全局时钟缓冲器，可实现复杂的时钟域管理。

I/O资源方面，该芯片支持多种I/O标准，如LVCMOS、LVTTL、HSTL等，可适应不同的电压要求。同时，芯片还支持多个差分I/O对，可用于高速数据传输应用。

p>作为Xilinx授权代理，我们确保提供原装正品XC6SLX25-3FG484I芯片，并提供完整的技术支持和售后服务。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、测试测量、汽车电子等领域，是众多工程师的首选FPGA解决方案。

型号:XC6SLX25-3FG484I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-FBGA（23x23）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1879
逻辑元件/单元数:24051
总 RAM 位数:958464
I/O 数:266
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-BBGA
供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
XC6SLX25-3FG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX25-3FG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款高性价比FPGA，拥有24,051个逻辑单元和958Kb RAM资源，提供266个I/O接口，适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其宽工作温度范围(-40°C至100°C)和低功耗设计(1.14V-1.26V)使其成为工业控制和嵌入式系统的理想选择。

这款484-BBGA封装的FPGA具备1879个CLB单元，可灵活配置实现定制化功能，特别适合通信设备、汽车电子和工业自动化等需要高性能与低功耗平衡的场景。其丰富的逻辑资源和I/O端口能够满足大多数中等复杂度应用需求，同时保持合理的成本效益。