XC7A100T-1FGG676C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27））

XC7A100T-1FGG676C 零件图片（仅供参考）

XC7A100T-1FGG676C 规格参数

XC7A100T-1FGG676C是Xilinx公司Artix-7系列的高性能FPGA芯片，采用28nm低功耗工艺制造，提供约100K逻辑单元资源。该芯片集成了丰富的系统级功能，使其成为多种应用场景的理想选择。

核心特性：XC7A100T-1FGG676C拥有2160个DSP48 slices，提供强大的信号处理能力；240个18Kb Block RAM，总计约13.5Mb存储资源；以及240个分布式RAM。此外，该芯片还配备高速收发器，支持高达12.5Gbps的数据传输速率，适用于高速通信系统。

I/O资源：该芯片提供360个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等。时钟管理方面，集成了6个MMCM和4个PLL，提供灵活的时钟分配和生成功能，满足复杂系统的时序要求。

应用领域：XC7A100T-1FGG676C广泛应用于工业自动化、通信设备、航空航天、医疗电子、测试测量和汽车电子等领域。其低功耗特性和高性能使其成为替代传统ASIC的理想选择，同时保持设计的灵活性。

作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品XC7A100T-1FGG676C芯片，以及完整的技术支持和解决方案。我们的产品经过严格测试，确保质量和性能符合Xilinx官方标准，满足客户对可靠性和稳定性的高要求。

型号:XC7A100T-1FGG676C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:7925
逻辑元件/单元数:101440
总 RAM 位数:4976640
I/O 数:300
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BGA
供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
XC7A100T-1FGG676C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC7A100T-1FGG676C作为Xilinx Artix-7系列的FPGA芯片，提供7925个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM，结合300个I/O引脚，为工程师提供强大的可编程逻辑解决方案。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和商用级工作温度范围，使其成为对功耗和稳定性有要求的理想选择，同时676-BGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能。

这款FPGA芯片特别适合工业自动化、通信设备和嵌入式系统开发，能够灵活实现从简单逻辑到复杂数据处理的各种功能。其丰富的逻辑资源和存储容量足以应对大多数中高端应用场景，同时保持成本效益，是原型验证和小批量生产的理想选择，为工程师提供从概念到产品的高效开发路径。