XC6SLX16-3FT256C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FTBGA（17x17））

XC6SLX16-3FT256C 零件图片（仅供参考）

XC6SLX16-3FT256C 规格参数

XC6SLX16-3FT256C是Xilinx公司Spartan-6系列中的中密度FPGA器件，采用先进的45nm低功耗工艺制造。该芯片提供了15,840个逻辑单元、2,304个输入/输出引脚、24个DSP48A1数字信号处理切片和2.8Mbit的块RAM资源，为各种应用提供了灵活的硬件解决方案。

在性能方面，XC6SLX16-3FT256C支持高达-3的速度等级，提供卓越的信号处理能力和时序性能。芯片集成了8个时钟管理模块(CMM)，提供灵活的时钟分配和管理功能，支持多种时钟频率和相位调整。该FPGA还支持全局时钟网络和多时钟域设计，满足复杂时序要求。

该器件支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，兼容各种外部设备接口。此外，它还集成了PCI Express端点模块，支持PCI Express x1集成，简化了与PCIe系统的连接。芯片还提供高速差分I/O接口，支持LVDS、mini-LVDS和RSDS等差分标准，适用于高速数据传输应用。

在功耗管理方面，XC6SLX16-3FT256C采用Xilinx的PowerSmart技术，提供动态功耗管理功能，可根据应用需求调整功耗水平。该芯片还支持部分重配置功能，允许在不影响系统整体运行的情况下更新特定功能模块，提高了系统的灵活性和可维护性。

作为Xilinx代理，我们提供原厂正品和专业技术支持，确保客户获得最佳的产品体验和应用解决方案。XC6SLX16-3FT256C广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、消费电子等领域，特别适合需要高性能、低功耗和成本敏感的应用场景，如电机控制、图像处理、数据采集和信号处理系统。

型号:XC6SLX16-3FT256C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:256-FTBGA（17x17）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1139
逻辑元件/单元数:14579
总 RAM 位数:589824
I/O 数:186
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:256-LBGA
供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
XC6SLX16-3FT256C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC6SLX16-3FT256C是Xilinx Spartan-6系列中的中规模FPGA，提供14579个逻辑单元和186个I/O接口，适合处理中等复杂度的数字逻辑设计。其589KB的嵌入式RAM为数据密集型应用提供了充足的存储空间，而1.14V~1.26V的低功耗设计使其在嵌入式系统中具有出色的能效比。

这款256-LBGA封装的FPGA广泛应用于工业控制、通信设备和原型验证等场景，其0°C~85°C的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定性。对于需要快速原型开发或定制数字逻辑功能的工程师而言，XC6SLX16-3FT256C提供了灵活且经济的解决方案，特别适合中小规模生产的定制化需求。