XC2V6000-5BFG957I（Xilinx 赛灵思，FPGA现场可编程门阵列，957-FCBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC2V6000-5BFG957I及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC2V6000-5BFG957I是Xilinx Virtex-II系列的高密度FPGA芯片，拥有6000k系统门逻辑资源，采用957引脚BGA封装，工作速度等级为-5。作为Xilinx中国代理，我们提供这款高性能FPGA的正品保证和技术支持。

核心特性：XC2V6000-5BFG957I集成了丰富的逻辑资源，包括56320个逻辑单元，提供高达2112kbits的块RAM和56个18×18位乘法器。芯片支持高达420MHz的系统时钟频率，适合高速数据处理和复杂逻辑应用。

I/O能力：该FPGA提供多达556个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，可灵活适配各种系统接口。同时，芯片配备了20个全局时钟缓冲器和32个DLL（延迟锁相环），确保精确的时钟管理。

应用领域：XC2V6000-5BFG957I广泛应用于通信系统、网络设备、图像处理、军事电子、航空航天等高端领域。其高密度逻辑资源和高速性能使其成为复杂系统设计的理想选择。

技术优势：与同类产品相比，Virtex-II系列FPGA在功耗控制和信号完整性方面表现出色，支持多种低功耗模式，同时提供完善的IP核生态系统，加速开发进程。

作为Xilinx中国代理，我们不仅提供XC2V6000-5BFG957I芯片，还提供全面的技术支持、设计工具和参考设计，帮助客户快速实现产品开发。我们的专业团队可协助您解决设计挑战，确保项目按时完成。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-5BFG957I

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 684 I/O 957FCBGA

系列：Virtex-II

LAB/CLB 数：8448

逻辑元件/单元数：-

总 RAM 位数：2654208

I/O 数：684

栅极数：6000000

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：-40°C ~ 100°C

封装/外壳：957-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：957-FCBGA（40x40）

XC2V6000-5BFG957I，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC2V6000-5BFG957I作为Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，拥有600万门逻辑资源和8448个CLB单元，配合265万位RAM容量，为复杂系统设计提供强大的计算能力和灵活的数据处理方案。其684个I/O接口和957-FCBGA高密度封装设计，使其成为高密度信号处理应用的理想选择。

该芯片工作温度范围覆盖-40°C至100°C，可满足工业级应用需求。1.425V至1.575V的宽电压工作范围确保了系统稳定性。XC2V6000-5BFG957I特别适合通信设备、医疗成像、航空航天等需要高性能逻辑处理和高速数据传输的领域，为工程师提供高度可定制的解决方案。