XC5VSX50T-2FF665C（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：665-BBGA，FCBGA）

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我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC5VSX50T-2FF665C及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

零件图片（仅供参考）

规格参数

XC5VSX50T-2FF665C是Xilinx Virtex-5系列中的一款高性能FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，为各种复杂应用提供了强大的逻辑处理能力。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂保证的正品芯片和专业的技术支持服务。

该芯片拥有约50K的逻辑单元，240个18×18乘法器DSP48A slice，以及丰富的块RAM资源，总容量达到2160Kb。此外，它还集成了多个高速RocketIO GTP收发器，支持高达3.75Gbps的数据传输速率，非常适合高速通信和数据处理应用。

核心特性包括先进的SelectIO技术，支持各种I/O标准，如LVDS、HSTL、SSTL等，便于与不同电压系统接口。芯片内置多个时钟管理模块(CMT)，提供精确的时钟生成和分配功能，满足严格的时间同步要求。

在应用方面，XC5VSX50T-2FF665C广泛应用于工业自动化、通信设备、军事电子、航空航天和高端计算等领域。其强大的并行处理能力和可重构特性使其成为加速算法、实现复杂协议和构建专用处理器的理想选择。

该芯片采用665引脚Flip-Chip BGA封装，支持-40°C到+100°C的工业级温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。Xilinx提供的ISE和Vivado设计工具链，配合丰富的IP核资源，大大缩短了开发周期，降低了系统复杂度。

作为Xilinx授权代理，我们不仅提供正品保证，还为客户提供完整的技术支持服务，包括选型咨询、设计支持和供应链保障，确保您的项目顺利实施。无论是原型设计还是量产需求，我们都能提供可靠的解决方案。

制造商产品型号：XC5VSX50T-2FF665C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Virtex-5 SXT

零件状态：有源

LAB/CLB数：4080

逻辑元件/单元数：52224

总RAM位数：4866048

I/O数：360

栅极数：-

电压-供电：0.95V ~ 1.05V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：665-BBGA，FCBGA

XC5VSX50T-2FF665C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC5VSX50T-2FF665C是Xilinx Virtex-5 SXT系列的高性能FPGA，拥有52,224个逻辑单元和4.8MB RAM资源，专为需要强大处理能力的应用设计。其360个I/O接口和0.95V~1.05V的低功耗特性，使其在通信基站、高速数据处理和雷达系统中表现出色，同时保持能效平衡。

这款665-BBGA封装的FPGA采用表面贴装设计，工作温度范围0°C~85°C，适合工业级应用环境。无论是实时视频处理、信号调制解调还是复杂算法加速，XC5VSX50T-2FF665C都能提供灵活的硬件定制能力，满足工程师对高性能和可重构性的双重需求。