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零件图片(仅供参考)
XC5VLX50-2FFG1153I
规格参数

XC5VLX50-2FFG1153I是Xilinx公司推出的Virtex-5系列LXT子家族的高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造。这款芯片拥有丰富的逻辑资源,包括多达24,320个逻辑单元、320个18×18乘法器和2,240Kb的块RAM,为复杂系统设计提供强大的处理能力。

核心特性:XC5VLX50-2FFG1153I具有8个高速RocketIO GTX收发器,每个收发器支持高达3.75Gbps的数据传输速率,以及多达240个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL和SSTL等。芯片内置的PCI Express端点模块可轻松实现高速接口设计,适用于通信、视频处理、军事和航空航天等高性能应用。

在时钟管理方面,该芯片提供20个DCM(数字时钟管理器)和6个PLL(锁相环),支持复杂的时钟域转换和精确的时钟生成。其功耗优化特性包括多阈值电压(MTV)技术和动态功耗管理,可在保证性能的同时有效降低功耗。

作为Xilinx一级代理,我们提供原厂保证的XC5VLX50-2FFG1153I芯片,配套完整的技术文档、开发工具和参考设计,帮助客户快速完成产品开发。该芯片采用FFG1153封装,提供良好的散热性能和信号完整性,适合高密度PCB设计。

典型应用场景包括:高速通信系统、雷达信号处理、医疗成像设备、工业自动化控制和高端视频处理系统等。XC5VLX50-2FFG1153I凭借其强大的处理能力、丰富的接口资源和可靠性,成为众多高性能应用的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX50-2FFG1153I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA
  • 系列:Virtex-5 LX
  • LAB/CLB 数:3600
  • 逻辑元件/单元数:46080
  • 总 RAM 位数:1769472
  • I/O 数:560
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1153-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1153-FCBGA(35x35)
  • XC5VLX50-2FFG1153I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC5VLX50-2FFG1153I是赛灵思Virtex-5 LX系列的高性能FPGA芯片,拥有46080个逻辑单元和3600个LAB/CLB,结合1769472位的大容量RAM,为复杂逻辑处理和密集型计算提供了强大支持。其0.95V~1.05V的低功耗特性和-40°C~100°C的工业级工作温度范围,使其成为恶劣环境下高可靠性应用的理想选择。

    这款FPGA配备560个丰富的I/O接口,便于连接多种外设和系统,特别适合通信设备、工业自动化和医疗影像处理等领域。1153-FCBGA(35x35)的高密度封装不仅节省了宝贵的PCB空间,还提供了优异的信号完整性,帮助工程师在有限空间内实现高性能系统设计。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC5VLX50-2FFG1153I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC5VLX50-2FFG1153I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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