XA6SLX75-2FGG484I（Xilinx赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA）

XA6SLX75-2FGG484I 零件图片（仅供参考）

XA6SLX75-2FGG484I 规格参数

XA6SLX75-2FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，具备高性能和低功耗特性。作为Xilinx中国代理，我们为客户提供这款优质FPGA芯片。

该芯片配备484引脚的BGA封装，提供丰富的I/O资源和灵活的设计选项。XA6SLX75-2FGG484I包含75,000个逻辑单元，216个18Kb Block RAM，以及116个DSP48A1数字信号处理模块，能够满足复杂算法和数据处理需求。

在性能方面，XA6SLX75-2FGG484I支持高达-2速度等级，提供卓越的时序性能。该芯片支持多种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等，便于与各种外部设备接口。同时，它还集成了PCI Express端点模块，支持PCI Express 1.1规范，适用于高速数据传输应用。

XA6SLX75-2FGG484I还具备先进的时钟管理功能，包括集成的时钟管理模块(CMM)和多个全局时钟缓冲器。这些特性使得该芯片在需要精确时钟控制的应用中表现出色。

典型应用领域包括：工业自动化、视频处理系统、通信设备、嵌入式控制、测试测量仪器等。其低功耗特性特别适合对能耗敏感的应用场景，如移动设备和便携式系统。

作为Xilinx官方授权代理商，我们提供原厂正品XA6SLX75-2FGG484I芯片，并提供完整的技术支持服务。无论您是进行原型设计还是批量生产，我们都能满足您的需求，确保项目顺利进行。

制造商产品型号：XA6SLX75-2FGG484I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 280 I/O 484FBGA
产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
包装：托盘
系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
零件状态：有源
LAB/CLB数：5831
逻辑元件/单元数：74637
总RAM位数：3170304
I/O数：280
栅极数：-
电压-供电：1.14V ~ 1.26V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：484-BBGA
XA6SLX75-2FGG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XA6SLX75-2FGG484I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，采用Spartan-6 LX XA系列，专为严苛环境设计。该芯片提供74637个逻辑单元和高达3MB的RAM资源，配合280个I/O接口，能够满足复杂逻辑处理和大量数据交换需求。其1.14V-1.26V的低功耗特性和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为汽车电子、工业控制等高可靠性应用的理想选择。

这款FPGA芯片在484-BBGA封装下实现了高集成度设计，适合空间受限的应用场景。其AEC-Q100认证确保了在恶劣环境下的稳定运行，可应用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)以及工业自动化控制等领域。工程师可通过灵活的编程实现定制化功能，满足特定应用需求，同时降低系统整体成本和开发周期。