我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC5VLX50-2FF676I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC5VLX50-2FF676I是Xilinx公司推出的Virtex-5系列FPGA器件，采用先进的65nm工艺制造，具有高性能和低功耗特性。该器件提供约50万逻辑门资源，适用于各种高端数字逻辑设计应用。

该FPGA芯片集成了丰富的硬件资源，包括240个DSP48E slices，每个提供48位乘法累加功能，非常适合信号处理算法实现；同时配备1728个Kbits Block RAM，用于高速数据缓存和存储。此外，XC5VLX50-2FF676I还支持PCI Express接口，可直接实现高速数据传输功能。

在高速I/O方面，该器件提供高达1.25Gbps的差分信号传输能力，支持多种高速接口标准如LVDS、TTL等。其FF676封装形式提供了丰富的I/O引脚，便于系统设计。作为Xilinx中国代理，我们确保所有产品均为原厂正品，提供完整的供应链保障。

XC5VLX50-2FF676I广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗影像和工业自动化等领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源使其成为复杂系统设计的理想选择，能够满足各种高性能应用需求。

• 型号:XC5VLX50-2FF676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3600
• 逻辑元件/单元数:46080
• 总 RAM 位数:1769472
• I/O 数:440
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XC5VLX50-2FF676I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC5VLX50-2FF676I作为Xilinx Virtex-5 LX系列的一款高性能FPGA，拥有46080个逻辑单元和丰富的1769472位RAM资源，为复杂算法处理和大规模数据存储提供了强大平台。其440个I/O接口确保了与各类系统的无缝连接，而0.95V~1.05V的低工作电压设计，在提供卓越性能的同时实现了能效优化。

这款工业级温度范围（-40°C~100°C）的FPGA特别适用于通信基站、雷达系统、高速数据采集和工业自动化等领域。其676-BBGA封装形式为高密度设计提供了灵活解决方案，是构建高性能信号处理、图像处理和加速计算的理想选择，能够满足严苛环境下的可靠性和性能要求。