我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XCKU3P-1FFVB676I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XCKU3P-1FFVB676I是Xilinx公司推出的Kintex UltraScale+系列FPGA器件，采用先进的16nm FinFET+工艺制造，提供卓越的性能和功耗效率平衡。该芯片集成了丰富的逻辑资源，包括高达328,000个逻辑单元、1,720个18x18 DSP模块和2,400KB分布式RAM，为复杂算法实现和数据处理提供强大支持。

该器件配备多达32个高性能GTH收发器，支持高达32Gbps的传输速率，以及多个PCIe Gen4 x16接口，使其成为高速通信、数据中心加速和5G基础设施应用的理想选择。XCKU3P-1FFVB676I还集成了 hardened PCIe 和以太MAC功能，减少了系统设计的复杂度和BOM成本。

主要特性包括：

• 高性能逻辑架构，支持高达300MHz的操作频率
• 1,720个DSP48E2 slices，提供高达10.8 TMAC的算力
• 32个GTH收发器，支持32Gbps线速
• hardened PCIe Gen4 x16 和以太MAC功能
• 高可靠性设计，支持-40°C至100°C工业温度范围
• 符合ASIL-B功能安全要求

作为专业的Xilinx代理，我们提供XCKU3P-1FFVB676I的原厂正品和全面的技术支持，包括设计参考、开发工具和咨询服务。该芯片广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速、视频处理、高速测试测量和国防电子等领域，能够满足现代高性能计算和通信系统的严苛要求。

XCKU3P-1FFVB676I采用676-ball FCBGA封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、LVCMOS、SSTL和HSTL等，确保与各种外围设备的无缝连接。芯片还支持多种配置模式，如JTAG、SPI和SelectMAP，简化系统集成和升级过程。

• 型号:XCKU3P-1FFVB676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:20340
• 逻辑元件/单元数:355950
• 总 RAM 位数:31641600
• I/O 数:280
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.825V ~ 0.876V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XCKU3P-1FFVB676I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XCKU3P-1FFVB676I作为Xilinx Kintex UltraScale+系列旗舰FPGA，凭借355,950逻辑单元和31.6MB RAM资源，为高性能计算和复杂逻辑设计提供强大支持。这款280 I/O接口的676-BBGA封装芯片，特别适合需要实时数据处理和高速互联的应用场景，如5G基站、数据中心加速和高级图像处理系统。

其-40°C至100°C的宽温工作范围和0.825V~0.876V的低功耗设计，使XCKU3P-1FFVB676I能够在严苛环境中稳定运行，同时有效控制能源消耗。作为有源产品状态器件，它为需要长期稳定支持的工业和通信设备提供了可靠保障，是追求高性能与灵活性平衡的理想选择。