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零件图片(仅供参考)
XC5VLX155T-3FFG1136C
规格参数

XC5VLX155T-3FFG1136C是Xilinx公司推出的Virtex-5 LXT系列FPGA,采用先进的65nm工艺制造,具备高性能逻辑架构和丰富的硬件资源。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有155K逻辑单元,提供高达332K的系统门,配备240个DSP48E slice,每个包含48位乘法器、加法器和累加器,非常适合复杂的数字信号处理应用。高速串行收发器是此芯片的一大亮点,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,可用于PCI Express、SATA、千兆以太网等高速接口。

XC5VLX155T-3FFG1136C提供36个18Kb Block RAM和1728Kb SelectRAM,支持多种存储器配置和高速数据缓冲。此外,芯片还集成了PowerPC 440处理器核心,可实现嵌入式系统功能。

该芯片采用FFG1136封装,具有1136个引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。工作电压为1.2V核心电压和3.3V I/O电压,功耗根据应用配置有所不同。

XC5VLX155T-3FFG1136C的典型应用包括高端通信设备、雷达系统、医疗成像设备、视频处理、军事电子设备等领域。其高性能和丰富资源使其成为这些领域理想的选择。Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件和IP核,可加速产品开发进程。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX155T-3FFG1136C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA
  • 系列:Virtex-5 LXT
  • LAB/CLB 数:12160
  • 逻辑元件/单元数:155648
  • 总 RAM 位数:7815168
  • I/O 数:640
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1136-FCBGA (35x35)
  • XC5VLX155T-3FFG1136C,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC5VLX155T-3FFG1136C作为Xilinx Virtex-5 LXT系列的旗舰FPGA,拥有155,648个逻辑单元和高达7.8MB的片上RAM,配合640个高速I/O接口,为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的连接性。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和工业级工作温度范围(0°C-85°C)使其成为通信、工业控制和高端计算应用的理想选择。

    这款1136-FCBGA封装的FPGA器件凭借其丰富的逻辑资源和高速收发器支持,能够高效处理数据密集型任务,适用于协议转换、信号处理和加速计算等场景。其高集成度不仅简化了系统设计,还显著降低了整体功耗和PCB面积,为工程师提供了性能与功耗平衡的理想解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC5VLX155T-3FFG1136C
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC5VLX155T-3FFG1136C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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