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零件图片(仅供参考)
XC5VFX130T-2FFG1738I
规格参数

XC5VFX130T-2FFG1738I是Xilinx公司推出的Virtex-5 FX系列FPGA,采用先进的65nm制程工艺,提供高达130K逻辑门的处理能力。作为高性能FPGA解决方案,它专为满足复杂嵌入式系统和高速通信应用的需求而设计。

该芯片集成了PowerPC 440处理器,提供高达550MHz的处理性能,能够运行复杂的嵌入式操作系统和应用程序。同时,它配备了PCI Express接口,支持x8 Gen1或x4 Gen2配置,实现与主机系统的高速数据交换。

Xilinx代理商提供的XC5VFX130T-2FFG1738I芯片拥有24个高速串行收发器,每个支持高达3.125Gbps的数据传输速率,适用于背板通信、光纤通道和以太网等应用。此外,芯片还包含丰富的逻辑资源、Block RAM和DSP48E slices,为信号处理和算法实现提供强大支持。

在封装方面,XC5VFX130T-2FFG1738I采用FFG1738封装,具有1738个引脚,提供良好的信号完整性和散热性能。该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,能够与各种外围设备无缝连接。

典型应用领域包括:通信基础设施如基站、路由器和交换机;国防和航空航天系统;工业自动化和测试设备;以及高性能计算和数据中心应用。其灵活的架构和丰富的资源使其成为这些领域中理想的选择。

XC5VFX130T-2FFG1738I工作在工业级温度范围(-40°C至+85°C),确保在各种环境条件下的可靠性能。通过Xilinx提供的开发工具和IP核,开发者可以快速实现复杂功能,缩短产品上市时间。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VFX130T-2FFG1738I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 840 I/O 1738FCBGA
  • 系列:Virtex-5 FXT
  • LAB/CLB 数:10240
  • 逻辑元件/单元数:131072
  • 总 RAM 位数:10985472
  • I/O 数:840
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1738-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1738-FCBGA(42.5x42.5)
  • XC5VFX130T-2FFG1738I,Xilinx(赛灵思)产品一站式供应商。
  • XC5VFX130T-2FFG1738I作为Virtex-5 FXT系列的高性能FPGA,提供131K逻辑单元和近11MB嵌入式内存,为复杂系统设计提供强大处理能力。其840个I/O接口和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其成为通信、国防和工业领域的理想选择,能够同时满足高性能和能效需求。

    这款1738-FCBGA封装的芯片工作温度范围宽广(-40°C至100°C),确保在各种严苛环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和高速I/O特性使其特别适合处理数据密集型应用,如雷达系统、高速通信设备和复杂信号处理,为工程师提供灵活的硬件加速解决方案。

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    基本参数:
  • 电子零件型号:XC5VFX130T-2FFG1738I
  • 原始制造厂商:Xilinx(赛灵思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 840 I/O 1738FCBGA
  • 产品应用分类:FPGA现场可编程门阵列
  • 点击此处查询XC5VFX130T-2FFG1738I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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