XC4VLX25-12SFG363C（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：363-FBGA，FCBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC4VLX25-12SFG363C是Xilinx公司推出的Virtex-4系列LX型号FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，具有高性能、低功耗的特点。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品保障，确保产品质量与性能。

该芯片拥有约25万逻辑单元，提供丰富的逻辑资源，可满足复杂设计需求。其速度等级为-12，对应最小时钟周期为12ns，适合高速应用场景。芯片采用363引球的BGA封装，提供良好的信号完整性和散热性能。

XC4VLX25-12SFG363C内置多个高速收发器，支持高达3.125Gbps的数据传输速率，非常适合通信、网络和视频处理等应用。芯片还集成了丰富的DSP模块，提供强大的信号处理能力，可用于雷达、图像处理等高性能计算领域。

该芯片支持多种I/O标准，包括LVDS、TMDS、SSTL等，便于与各种外部设备接口。其灵活的时钟管理资源可以满足复杂系统的时序要求。此外，芯片还支持Xilinx的IP核生态系统，提供丰富的预验证设计资源，加速产品开发进程。

XC4VLX25-12SFG363C广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像、航空航天等领域，是高性能系统设计的理想选择。作为Xilinx授权代理商，我们提供完善的技术支持和售后服务，确保客户项目顺利实施。

制造商产品型号：XC4VLX25-12SFG363C

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 240 I/O 363FCBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Virtex-4 LX

零件状态：有源

LAB/CLB数：2688

逻辑元件/单元数：24192

总RAM位数：1327104

I/O数：240

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：363-FBGA，FCBGA

XC4VLX25-12SFG363C，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

XC4VLX25-12SFG363C是Xilinx Virtex-4 LX系列的高性能FPGA，拥有24,192个逻辑单元和1.3MB的嵌入式RAM资源，为复杂算法实现提供了充足的硬件加速平台。其240个I/O引脚和1.2V低功耗设计使其在通信、工业控制和信号处理领域具有显著优势，能够满足高速数据转换和实时处理需求。

这款363-FBGA封装的FPGA器件支持0°C至85°C工作温度，适合商业级应用环境。其灵活的架构设计允许工程师根据项目需求定制硬件功能，大幅提升系统性能并降低整体功耗，是通信基站、医疗成像设备和高端测试测量仪器的理想选择。