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XC4VLX25-10FFG668I 零件图片(仅供参考)

XC4VLX25-10FFG668I
Xilinx 订单到达,马上发货

XC4VLX25-10FFG668I 规格参数

XC4VLX25-10FFG668I是Xilinx公司Virtex-4系列中的高性能FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,提供25k逻辑单元资源。这款FPGA拥有丰富的逻辑资源、嵌入式DSP模块和高速收发器,非常适合需要高性能和低延迟的应用场景。

该器件的核心特性包括24,576个逻辑单元48个18×18乘法器192个36Kb的Block RAM。其速度等级为-10,确保了10ns的传播延迟,为高速应用提供了保障。器件采用668引脚的FFG封装,提供充足的I/O资源,满足复杂系统的连接需求。

XC4VLX25-10FFG668I集成了20个RocketIO高速串行收发器,每个收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信和数据处理应用。此外,该器件还配备了8个DCM(数字时钟管理器)4个PLL(锁相环),提供灵活的时钟管理功能。

作为专业的Xilinx代理,我们提供原厂正品的XC4VLX25-10FFG668I芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。这款FPGA广泛应用于通信设备、工业自动化、国防电子、医疗成像和数据中心等领域,能够满足各种高性能计算和信号处理需求。

XC4VLX25-10FFG668I支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发环境和IP核,大大缩短了产品开发周期。其低功耗特性和高可靠性设计,使其成为各种高端应用的理想选择。无论是原型设计还是批量生产,我们都能提供全方位的技术支持和供应链保障。

  • 型号:XC4VLX25-10FFG668I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:668-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 448 I/O 668FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:2688
  • 逻辑元件/单元数:24192
  • 总 RAM 位数:1327104
  • I/O 数:448
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
  • XC4VLX25-10FFG668I,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC4VLX25-10FFG668I是Xilinx Virtex-4 LX系列的高性能FPGA,拥有24,192个逻辑单元和1.3MB大容量内存,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。448个I/O端口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制和通信系统的理想选择,1.14V~1.26V的低功耗设计确保能效表现优异。

这款668-BBGA封装的FPGA特别适合需要高速数据处理和多协议接口的应用场景,如雷达系统、高速通信设备或工业自动化控制器。其灵活的可编程架构允许工程师根据项目需求定制功能,缩短产品上市时间,同时保持系统升级潜力,为长期产品迭代提供坚实基础。

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XC4VLX25-10FFG668I 基本参数:

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