XC3SD3400A-5CSG484C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-CSPBGA（19x19））

XC3SD3400A-5CSG484C 零件图片（仅供参考）

XC3SD3400A-5CSG484C 规格参数

XC3SD3400A-5CSG484C是Xilinx公司Spartan-3系列中的一款高性能FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，具备出色的逻辑资源和系统性能。作为Xilinx代理，我们提供原厂保证的正品芯片，确保客户获得最佳的产品质量和可靠性。

该芯片拥有约3400个逻辑单元，236Kbits的分布式RAM，72Kbits的块RAM资源，以及234个可用I/O引脚。其5速度等级提供了高达370MHz的系统性能，适用于各种高速应用场景。484引球的BGA封装形式不仅提供了良好的电气性能，还便于PCB布局设计。

核心特性包括：支持Xilinx完整的开发工具链，包括ISE Design Suite；内置18×18乘法器，支持DSP应用；多时钟管理资源，包括4个数字时钟管理(DCM)模块；支持多种I/O标准，如LVTTL、LVCMOS、HSTL等，便于与各种外部设备接口。

典型应用场景包括：消费电子设备、工业自动化控制系统、通信基础设施、汽车电子、医疗设备等。其低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为这些理想选择。特别是在需要快速原型验证、小批量生产以及成本敏感的应用中，XC3SD3400A-5CSG484C展现了出色的性价比优势。

该芯片支持JTAG边界扫描测试，便于生产测试和系统调试。其可编程特性允许设计人员在产品生命周期内进行功能升级和优化，延长产品生命周期。作为Xilinx产品线中的重要成员，XC3SD3400A-5CSG484C在满足复杂逻辑设计需求的同时，保持了良好的开发工具支持和生态系统。

型号:XC3SD3400A-5CSG484C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:484-CSPBGA（19x19）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:5968
逻辑元件/单元数:53712
总 RAM 位数:2322432
I/O 数:309
栅极数:3400000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:484-FBGA，CSPBGA
供应商器件封装:484-CSPBGA（19x19）
XC3SD3400A-5CSG484C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3SD3400A-5CSG484C作为Xilinx Spartan-3A DSP系列的FPGA器件，提供340万系统门和53712逻辑单元，集成2.3MB内存和309个I/O端口，为数字信号处理和复杂逻辑控制提供强大硬件平台。1.14V-1.26V的低功耗设计和0°C-85°C工业级温度范围，使其在成本敏感的工业控制、通信设备和医疗仪器中表现出色。

该器件特别适合需要实时信号处理、多通道数据采集和定制硬件加速的应用场景，其484-FBGA封装设计为紧凑型系统提供了灵活的解决方案。作为有源产品，XC3SD3400A-5CSG484C是原型开发和小批量生产的理想选择，支持快速迭代和功能验证，帮助工程师缩短产品上市时间。