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XC6SLX100T-4FGG484C 零件图片(仅供参考)

XC6SLX100T-4FGG484C
Xilinx 订单到达,马上发货

XC6SLX100T-4FGG484C 规格参数

XC6SLX100T-4FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA芯片,采用484引脚的Flip-Chip Ball Grid Array封装,具有优异的逻辑处理能力和低功耗特性。作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品保障和专业技术支持。

该芯片拥有约100K的逻辑单元,37,440个逻辑 slices,每个slice包含6个输入LUT和8个触发器,提供强大的逻辑实现能力。内置1,172Kb的Block RAM资源,支持双端口操作,满足各种存储需求。同时配备116个18×18 DSP48A1 slices,专为高性能数字信号处理而设计。

时钟管理资源方面,XC6SLX100T-4FGG484C集成了4个时钟管理模块(CMT),每个包含一个数字时钟管理器(DCM)和一个锁相环(PLL),提供灵活的时钟生成和分配功能。支持高达406MHz的系统性能,满足高速应用需求。

I/O特性方面,该芯片支持超过50种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,提供丰富的接口选择。支持PCI Express端点模块,可直接实现高速数据传输。内置SelectIO技术,支持高达800Mbps的差分信号传输速率。

低功耗设计是Spartan-6系列的突出特点,XC6SLX100T-4FGG484C采用多种节能技术,包括可选的休眠模式、动态功耗管理和多阈值电压工艺。相比前代产品,功耗降低高达35%,特别适合对功耗敏感的应用场景。

典型应用包括:工业自动化控制、通信设备、视频处理、医疗成像、汽车电子、航空航天等领域。其强大的逻辑资源、丰富的I/O接口和优异的低功耗特性,使其成为中等复杂度应用的理想选择。

作为专业的Xilinx代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持、应用指导和供应链保障,确保客户项目顺利实施。

  • 型号:XC6SLX100T-4FGG484C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:484-FBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:7911
  • 逻辑元件/单元数:101261
  • 总 RAM 位数:4939776
  • I/O 数:296
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • XC6SLX100T-4FGG484C,Xilinx(赛灵思,AMD)产品一站式供应商。

XC6SLX100T-4FGG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列FPGA,拥有101,261逻辑单元和近5MB内存资源,结合296个I/O端口,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其高集成度设计使其成为通信、工业控制和数据处理等领域的理想选择,特别适合需要灵活配置且对功耗敏感的应用场景。

这款FPGA工作温度范围宽广(0°C~85°C),采用484-BBGA封装,便于在各类PCB板上集成。需要注意的是,该芯片已停产,新设计建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代产品,它们在保持性能的同时提供更先进的工艺和更丰富的功能特性。

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XC6SLX100T-4FGG484C 基本参数:

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