我们为全球各个行业提供Xilinx（赛灵思） XC3S700A-4FG484I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

XC3S700A-4FG484I 是 Xilinx Spartan-3 系列中的 FPGA 芯片，具有约 70 万系统门的逻辑资源。这款芯片采用 484 引脚的 FineLine BGA 封装，提供了丰富的 I/O 资源和灵活的系统设计能力。Spartan-3 系列是 Xilinx 针对成本敏感型应用推出的 FPGA 产品，在保持高性能的同时，提供了极具竞争力的价格优势。

该芯片拥有多达 15,360 个逻辑单元，多达 288Kb 的块 RAM，以及多达 104 个 18x18 乘法器。这些资源使得 XC3S700A-4FG484I 能够处理复杂的逻辑运算和数字信号处理任务。芯片的工作电压为 1.2V，核心逻辑资源电压，而 I/O 电压支持多种标准，包括 3.3V、2.5V、1.8V 和 1.5V，增强了系统的兼容性。

在性能方面，XC3S700A-4FG484I 支持 -4 速度等级，提供高达 250MHz 的系统时钟频率，满足了大多数应用场景对实时性的要求。芯片还支持多种配置模式，包括主模式、从模式并串模式等，适应不同的系统设计需求。作为Xilinx代理，我们提供的 XC3S700A-4FG484I 芯片经过严格的质量控制，确保原厂品质。

该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域，特别适合需要高性能逻辑处理但预算有限的应用场景。XC3S700A-4FG484I 支持多种开发工具，包括 Xilinx ISE Design Suite，为设计人员提供了便捷的开发环境。芯片还支持 partial reconfiguration 功能，允许在系统运行时部分重新配置逻辑资源，提高了系统的灵活性和可靠性。

此外，该芯片还具备低功耗特性，在待机模式下功耗极低，适合对功耗敏感的便携式设备。通过采用先进的 90nm 工艺技术，Spartan-3 系列在提供高性能的同时，实现了优异的功耗表现，使其成为众多嵌入式应用的理想选择。

• 型号:XC3S700A-4FG484I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1472
• 逻辑元件/单元数:13248
• 总 RAM 位数:368640
• I/O 数:372
• 栅极数:700000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
• XC3S700A-4FG484I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S700A-4FG484I是Xilinx Spartan-3A系列的FPGA芯片，提供约700K逻辑门资源和372个I/O接口，内置368Kb RAM，为中等复杂度应用提供理想的硬件平台。其低功耗设计（1.14V-1.26V工作电压）和宽温工作范围（-40°C至100°C）使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。

该芯片采用484-BBGA封装，提供高密度互连能力，适合需要灵活逻辑配置和快速原型设计的场合。其丰富的逻辑单元和存储资源能够处理复杂的数据处理、算法实现和接口转换任务，特别适合需要硬件加速的应用场景。