XC7A50T-L2CSG325E（Xilinx 赛灵思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

XC7A50T-L2CSG325E是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA器件，拥有丰富的逻辑资源和先进的硬件特性，适合各种复杂应用场景。作为XC7A50T-L2CSG325E的Xilinx代理商，我们为客户提供原厂正品和专业技术支持。

这款FPGA基于28nm工艺制造，提供约50K逻辑单元，6.8Mbit Block RAM，220个DSP48 slices，以及高速收发器。它支持高达1.8Gbps的PCIe Gen2接口，适用于高速数据采集、视频处理和通信系统。

XC7A50T-L2CSG325E采用325-ball BGA封装，具有17×17mm的封装尺寸，引脚间距为1mm。该器件支持-40°C到+100°C的工业温度范围，适合各种严苛环境下的应用。

在功能特性方面，XC7A50T-L2CSG325E提供丰富的I/O资源，支持LVDS、MIPI、DDR2/3/3L等多种接口标准。它集成了时钟管理模块(CMT)，提供精确的时钟生成和分配功能，满足复杂系统的时序要求。

开发方面，Xilinx提供Vivado设计套件，支持HLS、System Generator等高级设计方法，加速开发流程。XC7A50T-L2CSG325E还支持部分重构功能，允许在系统运行时更新部分逻辑，提高系统灵活性。

典型应用包括工业自动化、医疗设备、航空航天、通信基站和测试测量设备等。其低功耗特性和高性能使其成为这些应用的理想选择。

作为Xilinx的授权代理商，我们提供完整的技术支持、供应链保障和售后服务，确保客户项目顺利实施。

制造商产品型号：XC7A50T-L2CSG325E

制造商：Xilinx（赛灵思半导体）

描述：IC FPGA 150 I/O 324CSBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Artix-7

零件状态：有源

LAB/CLB数：4075

逻辑元件/单元数：52160

总RAM位数：2764800

I/O数：150

栅极数：-

电压-供电：0.95V ~ 1.05V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：324-LFBGA，CSPBGA

XC7A50T-L2CSG325E，Xilinx（赛灵思）产品一站式供应商。

Artix-7系列FPGA XC7A50T-L2CSG325E提供52160个逻辑单元和276万位RAM资源，配合150个I/O口，能够满足中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制需求。其0.95V-1.05V的低电压设计使能效比出色，特别适合对功耗敏感的应用场景，而324-LFBGA封装形式使其在空间受限的应用中也能灵活部署。

XC7A50T-L2CSG325E的工业级工作温度范围确保了系统稳定性，这款芯片非常适合用于通信设备、工业自动化、嵌入式系统以及各类需要可重构逻辑的高科技产品开发。其灵活的可编程特性为工程师提供了快速迭代设计的能力，大大缩短了产品从概念到上市的时间。