XC3S50A-4TQG144I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:144-TQFP（20x20））

XC3S50A-4TQG144I 零件图片（仅供参考）

XC3S50A-4TQG144I 规格参数

XC3S50A-4TQG144I是Xilinx公司Spartan-3A系列FPGA家族中的成员，是一款高性能、低功耗的中等规模FPGA芯片。该芯片采用先进的90nm工艺制造，专为需要高性价比解决方案的应用而设计，特别适合对成本敏感但需要灵活逻辑功能的场合。

该芯片具有50K系统门的逻辑容量，包含1,152个逻辑单元，20个专用乘法器，以及72Kb的分布式RAM和72Kb的块RAM资源。这些丰富的资源使其能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。在速度方面，XC3S50A-4TQG144I支持高达300MHz的系统时钟频率，满足大多数中低密度应用的速度需求。

I/O资源方面，该芯片提供92个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等，电压范围从1.2V到3.3V，提供了出色的系统兼容性。芯片还支持多种配置模式，包括主串、从串、主SPI、从SPI和JTAG模式，方便系统集成和调试。

在功耗管理方面，XC3S50A-4TQG144I采用Xilinx的专利技术，支持多种低功耗模式，包括动态功耗管理和静态功耗控制，在保证性能的同时有效降低整体功耗。该芯片还集成了时钟管理模块，提供灵活的时钟分配和管理功能。

作为Xilinx中国代理，我们为XC3S50A-4TQG144I提供全面的技术支持和解决方案。典型应用包括：工业自动化控制系统、消费电子产品、通信设备、汽车电子、测试测量仪器以及教育科研平台等。其144引脚的TQFP封装形式提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性，适合空间受限的应用场景。

型号:XC3S50A-4TQG144I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:144-TQFP（20x20）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:176
逻辑元件/单元数:1584
总 RAM 位数:55296
I/O 数:108
栅极数:50000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:144-LQFP
供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
XC3S50A-4TQG144I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S50A-4TQG144I是Xilinx Spartan-3A系列中的中等规模FPGA，提供50000门逻辑资源、1584个逻辑单元和55KB片上RAM，配合108个I/O端口，为工程师提供灵活的硬件加速解决方案。其1.14V-1.26V低功耗设计和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等对可靠性和能效有严格要求的应用场景。

采用144-LQFP封装的这款芯片支持表面贴装，便于PCB集成，其可编程特性让设计团队能够快速实现定制逻辑功能，缩短产品上市时间。对于需要原型验证或小批量生产的项目，XC3S50A-4TQG144I提供了成本效益高的解决方案，同时保持足够的性能余量应对未来功能扩展需求。