XC3S500E-5PQG208C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:208-PQFP（28x28））

XC3S500E-5PQG208C 零件图片（仅供参考）

XC3S500E-5PQG208C 规格参数

XC3S500E-5PQG208C是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，提供丰富的逻辑资源和高性能处理能力。作为Xilinx一级代理，我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有约500K系统门的逻辑资源，包含1728个逻辑单元，288Kb的分布式RAM和360Kb的块状RAM。其时钟管理功能由4个数字时钟管理器(DCM)提供，支持高达324MHz的系统时钟频率，适合高速数据处理和实时控制应用。

核心特性包括：

208脚PQFP封装，提供良好的散热性能和电气特性
支持1.2V和2.5V多种I/O电压标准
集成18个18×18位乘法器，适合DSP应用
提供丰富的时钟资源，包括8个全局时钟缓冲器
支持90个用户I/O，可配置为LVCMOS、LVTTL等多种标准

在应用领域，XC3S500E-5PQG208C广泛应用于工业自动化、消费电子、汽车电子、通信设备等领域。其低功耗特性和高性价比使其成为中规模逻辑应用的理想选择。

作为Xilinx的官方授权代理商，我们提供完整的售前技术支持和售后服务，确保客户能够充分利用这款FPGA的全部潜力。我们的技术团队可以协助客户进行方案设计、原型开发和生产支持，从项目初期到产品量产全程保驾护航。

型号:XC3S500E-5PQG208C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:208-PQFP（28x28）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 158 I/O 208QFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1164
逻辑元件/单元数:10476
总 RAM 位数:368640
I/O 数:158
栅极数:500000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:208-BFQFP
供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
XC3S500E-5PQG208C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S500E-5PQG208C作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA，提供500K系统门和158个I/O端口，在功耗与性能间取得理想平衡。其368Kbit的嵌入式RAM和1164个逻辑单元使其成为工业控制、通信设备和中等复杂度嵌入式系统的理想选择，特别适合需要定制逻辑但预算有限的应用场景。

这款1.2V低功耗FPGA采用表面贴装封装，工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在各种商业环境下的稳定运行。其灵活的可编程性使其能够快速适配多种应用需求，同时提供足够的资源处理复杂算法和接口转换，是原型验证和小批量生产的可靠选择。