XC6SLX25T-3CSG324I（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSPBGA（15x15））

XC6SLX25T-3CSG324I 零件图片（仅供参考）

XC6SLX25T-3CSG324I 规格参数

XC6SLX25T-3CSG324I是Xilinx Spartan-6系列FPGA中的低功耗型号，采用324球BGA封装，属于Xilinx的入门级FPGA产品线。这款芯片拥有25K逻辑单元，提供足够的资源实现中等复杂度的数字逻辑设计。

作为XC6SLX25T-3CSG324I的核心特性，它集成了多个18x18 DSP48A1 slices，每个可以提供高达48位的乘法运算能力，非常适合信号处理和算法加速应用。芯片还支持PCI Express端点功能，可直接连接到PCIe总线，无需额外的桥接芯片。

在存储资源方面，XC6SLX25T-3CSG324I配备了多达4,620 Kb的块RAM和168 Kb的分布式RAM，满足各种数据存储需求。时钟管理方面，芯片集成了6个PLL和16个DLL，提供灵活的时钟分配和延迟控制。

低功耗是Spartan-6系列的主要优势，XC6SLX25T-3CSG324I支持多种省电模式，在保持性能的同时显著降低功耗。芯片还配备了多个高速差分I/O接口，支持LVDS、RGMII、PCIe等多种接口标准。

p>典型应用包括：工业自动化、医疗成像、视频处理、通信系统、汽车电子等。作为Xilinx一级代理，我们提供原厂正品和专业技术支持，确保客户获得最佳的产品体验和应用指导。

型号:XC6SLX25T-3CSG324I
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:324-CSPBGA（15x15）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1879
逻辑元件/单元数:24051
总 RAM 位数:958464
I/O 数:190
栅极数:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
供应商器件封装:324-CSPBGA（15x15）
XC6SLX25T-3CSG324I，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

Xilinx的Spartan-6 LXT系列FPGA XC6SLX25T-3CSG324I拥有24,051个逻辑单元和958K位RAM资源，190个I/O引脚提供充足连接能力。低电压设计(1.14V-1.26V)与324引脚LFBGA封装兼顾了性能与功耗控制，适合通信、工业自动化等需要灵活逻辑处理的应用。

该芯片宽广的工作温度范围(-40°C至100°C)确保在工业环境中稳定运行，现场可编程特性使开发者能根据需求定制硬件逻辑，加速产品开发，降低系统成本。对于原型验证和小批量生产的工程项目，XC6SLX25T-3CSG324I提供了理想的解决方案，实现设计灵活性与系统性能的最优平衡。