XC3S50-4VQG100C（Xilinx赛灵思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:100-VQFP（14x14））

XC3S50-4VQG100C 零件图片（仅供参考）

XC3S50-4VQG100C 规格参数

XC3S50-4VQG100C是Xilinx公司Spartan-3系列FPGA芯片，采用先进的90nm工艺制造，提供50K系统门容量，是高性能与成本效益的理想选择。作为Xilinx总代理，我们提供原厂正品保障和专业技术支持。

该芯片采用4ns速度等级，提供高达100MHz的系统性能，配备480个逻辑单元(LUTs)，20个专用乘法器，以及72Kb的块RAM资源。这些丰富的逻辑资源使其能够处理复杂的数字信号处理算法和逻辑控制功能。

封装与I/O特性：XC3S50-4VQG100C采用100引脚VQFP封装，提供66个用户I/O引脚，支持多种I/O标准包括LVCMOS、LVTTL等，工作电压为3.3V。这种紧凑的封装设计适合空间受限的应用场景。

配置与功耗：该芯片支持多种配置模式，包括主串、从串、主并和从并模式。在典型应用中，功耗仅为45mW，待机模式下功耗更低，非常适合对功耗敏感的便携式和电池供电设备。

典型应用场景：XC3S50-4VQG100C广泛应用于工业控制、消费电子、通信设备和汽车电子等领域。特别适合用于电机控制、数据采集系统、通信协议转换、以及需要灵活逻辑功能的嵌入式系统。

作为Xilinx官方授权合作伙伴，我们提供完整的开发工具链支持，包括ISE设计套件，并提供技术咨询服务，帮助客户快速实现产品开发和上市。我们的专业团队能够提供从选型、设计到量产的全流程支持。

型号:XC3S50-4VQG100C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:100-VQFP（14x14）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:192
逻辑元件/单元数:1728
总 RAM 位数:73728
I/O 数:63
栅极数:50000
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:100-TQFP
供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
XC3S50-4VQG100C，Xilinx（赛灵思，AMD）产品一站式供应商。

XC3S50-4VQG100C作为Xilinx Spartan-3系列的中规模FPGA芯片，提供了1728个逻辑单元和63个I/O端口，配合73728位内置RAM，完美平衡了性能与成本。其1.14V~1.26V的低功耗设计特别适合电池供电设备，而0°C~85°C的工业级温度范围确保在各种严苛环境下的稳定运行。

这款100-TQFP封装的FPGA芯片凭借其灵活的可编程特性，广泛适用于工业控制、通信设备、自动化系统和信号处理等场景。其表面贴装设计简化了PCB布局，加速产品开发周期，为工程师提供了快速原型验证和功能定制的理想选择，是中小规模数字逻辑设计的经济高效解决方案。